深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司

深圳市聚芯源新材料技術(shù)有限公司是由中科院深圳材料研究院孵化的企業(yè)，致力于“芯片封裝源頭材料”研究與開發(fā)。 在環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸和有機(jī)硅等高性能電子粘接材料產(chǎn)品方面，聚集了超過20年成熟經(jīng)驗(yàn)的一支技術(shù)團(tuán)隊(duì)。 公司產(chǎn)品應(yīng)用廣泛; 半導(dǎo)體芯片封裝：導(dǎo)電膠、絕緣膠、底部填充膠、導(dǎo)熱凝膠. 軍工/航空：高性能/高可靠性灌封膠、高性能/高可靠性粘接膠、燒結(jié)/半燒結(jié)銀膠. 光通訊/光模塊：UV膠、環(huán)氧膠 消費(fèi)類電子：PUR熱熔膠、丙烯酸AB結(jié)構(gòu)膠、三防膠、板底部填充膠、攝像頭模組膠 新能源：底部填充膠、導(dǎo)電膠、絕緣膠、導(dǎo)熱凝膠、三防膠等等