RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)

(1) 介電材料（SiO2、SiNx等）

(2) 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）

(3) III-V材料（GaAs、InP、GaN等）

(4) 濺射金屬（Au、Pt、Ti、Ta、W等）
(5) 類金剛石（DLC） 

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 7寸彩色觸摸屏互動(dòng)操作界面，圖形化用戶操作界面顯示，自動(dòng)監(jiān)測(cè)工藝參數(shù)狀態(tài)，20個(gè)配方程序，可存儲(chǔ)、輸出、追溯工藝數(shù)據(jù)，機(jī)器運(yùn)行、停止提示。

2. PLC工控機(jī)控制整個(gè)清洗過(guò)程，手動(dòng)、自動(dòng)兩種工作模式。

3. 真空艙體、全真空管路系統(tǒng)采用316不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕無(wú)污染。

4. 采用防腐數(shù)字流量計(jì)，實(shí)現(xiàn)對(duì)氣體輸入精準(zhǔn)控制。標(biāo)配雙路氣體輸送系統(tǒng)，可選多氣路氣體輸送系統(tǒng)，氣體分配均勻�？奢斎胙鯕�、氬氣、氮?dú)�、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。

5. 采用花灑式多孔進(jìn)氣方式，改變傳統(tǒng)等離子清洗機(jī)單孔進(jìn)氣不均勻問(wèn)題。

6. HEPA高效過(guò)濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。

7. 符合人體功能學(xué)的60度傾角操作界面設(shè)計(jì)，操作方便，界面友好。

8. 采用頂置真空倉(cāng)，上開(kāi)蓋設(shè)計(jì)，下壓式鉸鏈開(kāi)關(guān)方式。

9. 上置式360度水平取放樣品設(shè)計(jì)，符合人體功能學(xué)，操作更方便。

10. 有效處理面積大，可處理大直徑200mm晶元硅片。

11. 安全保護(hù)，倉(cāng)門(mén)打開(kāi)，自動(dòng)關(guān)閉電源。

三、技術(shù)參數(shù)

深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司是集半導(dǎo)體儀器裝備代理及技術(shù)服務(wù)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。

提供半導(dǎo)體制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導(dǎo)體分析測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體光電測(cè)試儀表及相關(guān)儀器裝備維護(hù)、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實(shí)驗(yàn)室整體服務(wù)。

公司已授實(shí)用新型權(quán)利 29 項(xiàng)，軟件著作權(quán) 14 項(xiàng)，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。