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產品屬性本產品采購屬于商業(yè)貿易行為

YMC色譜柱

  • 市場價格: 電議
  • 產品型號: YMC–Triart
  • 更新時間: 2018/7/9 15:06:14
  • 生產地: 其它
  • 訪問次數(shù): 707次
  • 公司名稱: 上海漢堯儀器設備有限公司

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企業(yè)檔案

企業(yè)類型:經銷商

公司地址:上海市閔行區(qū)古美路35號陽光星期八商務中心213室

主營產品:色譜/光譜配件耗材產品;實驗室設備;實驗室/工業(yè)測量

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產品簡介

新一代YMC–Triart C18 高性能色譜柱YMC Triatr-C18是“重視使用簡便性”的有機硅膠混合柱,是通過基材、顆粒和表面修飾這3種革新技術而誕生的產品

詳細內容

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公司簡介

新一代YMC–Triart C18 高性能色譜柱


 


YMC Triatr-C18是“重視使用簡便性”的有機硅膠混合柱,是通過基材、顆粒和表面修飾這3種革新技術而誕生的產品:
 
  1 新開發(fā)的有機硅膠混合材料:

       YMC-Triart C 18填料采用了微型反應器技術。通過連續(xù)且可控的新型造粒工藝,實現(xiàn)了多層復合結構的混合型顆粒。由于具有有機硅烷層和無機硅烷層的多層復合結構。因此在保留了原有的硅膠類C18所特有的分離選擇性的同時,還達到了的耐堿性,對各類化合物都能發(fā)揮作用。
 
 2 均勻的顆粒以及平滑的顆粒表面:
     
YMC-Triart C 18 填料是通過
微型反應器的造粒技術獲得的均勻顆粒,且通過此技術獲得的顆粒表面極其光滑,因此,YMC-Triart C 18籍此實現(xiàn)了低壓以及良好的重現(xiàn)性。
 
 3 獨特的端基封尾技術:
傳統(tǒng)的端基封尾技術是通過1種非活性化劑在同一階段對顆粒表面的不同反應活性的硅羥基進行封鎖。反應活性良好的硅羥基即使在封尾之后,或可能由于容易受到加水分解而成為耐久性不良的因素;而反應活性不良的硅羥基則由于端基封尾不,成了拖尾等峰形不良的主要原因。
YMC-Triart C 18運用了新開發(fā)的端基封尾技術,分步驟、分階段的將反應活性不同的多種非活性化劑與表面的硅羥基結合,這樣做的好處是:
1 可以使容易反應的部位與難以侵蝕的非活性化劑結合
2 并且可以的封鎖住難以反應的硅羥基。從而實現(xiàn)的耐久性和良好的峰型。
YMC-Triart C 18 高性能色譜柱的產品技術優(yōu)勢:
  1 的耐久性:
基于YMC-Triart C 18 采用的獨特的端基封尾技術,使其可以在較寬的PH值(1-12)范圍內使用,尤其是在強緘條件或者高溫條件下,柱的使用壽命是市場上一般耐緘性(混合類)C18柱的數(shù)倍以上;同時,大量的試驗證明,YMC-Triart C 18柱的耐酸性也非常
 2 放心的低壓、低泄漏設計:
    YMC-Triart C 18柱的設計注重了用戶的使用簡便性,通過微反應器獲得的均勻、表面平滑的顆粒,從而使YMC-Triart C 18可在比以往壓力低30%的條件下正常使用,放心的低壓設計,克服了以往YMC色譜柱柱壓偏高的不足,即使是在使用高黏度(如甲醇)的溶劑作為淋洗液的時候,用戶也可以很方便使用。
 3 的峰形——無吸附、拖尾峰
使用常規(guī)的混合類C18柱分離緘性化合物過程中常常容易出現(xiàn)拖尾。而YMC-Triart C 18由于使用了獨特的表面修飾技術,在同樣困難的條件下,能夠獲得沒有拖尾的良好峰形。同時Triart C 18采用了新開發(fā)的有機混合基材,金屬雜質含量少,因此,在配位性化合物的分離中,與金屬雜質容易配位的化合物也可以很容易被洗脫出來。酸性化合物分離過程中的拖尾現(xiàn)象通常由于填料生產過程中產生了衍生物等的影響。YMC-Triart C 18很好的克服了這些影響。因而獲得更好的峰形。
 4 的重現(xiàn)性:
  
  標準的提高,對分析/分離結果的重現(xiàn)性提出了更苛刻的要求,色譜柱的重現(xiàn)性取決于諸多方面,而填料以及柱填裝的批次之間的重現(xiàn)性是其中最重要的關鍵。如圖所示,通過大量的實驗證明,YMC-Triart C 18無論是在柱的填裝環(huán)節(jié)還是填料的批次之間的重現(xiàn)性都十分。即便是在容易引起吸附、拖尾等重現(xiàn)性比較困難的緘基性化合物和配位性化合物上也能獲得的重現(xiàn)性。
5 疏水性以及與氫元素結合達到很好的平衡狀態(tài):
 
通常C18混合硅膠類色譜柱要比C18類硅膠柱的疏水性更小。Triart-C18在疏水性以及與氫元素結合性之間達到了很好的平衡。是通用性極高的色譜柱。

Triart-C18產品描述
基材 有機硅膠混合物 含碳率 約20%
功能性基材 C18(USP L1) 結合方法 聚合
顆粒直徑 3um 5 um 端基封尾 多極非活性化
微孔孔徑 12nm(120A) PH適用范圍 PH 1~12
Triart-C18產品描述
基材 有機硅膠混合物 含碳率 約20%
功能性基材 C18(USP L1) 結合方法 聚合
顆粒直徑 3um 5 um 端基封尾 多極非活性化
微孔孔徑 12nm(120A) PH適用范圍 PH 1~12

Triart-C18產品描述
基材 有機硅膠混合物 含碳率 約20%
功能性基材 C18(USP L1) 結合方法 聚合
顆粒直徑 3um 5 um 端基封尾 多極非活性化
微孔孔徑 12nm(120A) PH適用范圍 PH 1~12


 

Triart-C18產品描述
基材 有機硅膠混合物 含碳率 約20%
功能性基材 C18(USP L1) 結合方法 聚合
顆粒直徑 3um 5 um 端基封尾 多極非活性化
微孔孔徑 12nm(120A) PH適用范圍 PH 1~12


 


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