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產品簡介

特點簡介：采用MCS-51系列高性能單片微處理器，自動采集、計算并顯示結果，采用四位LED顯示。如配用微型打印機，可自動打印測量結果。與PC電腦連接，電腦可控制測量過程，顯示并可儲存測量曲線及結果，由通用打印機打印測量報告。

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公司簡介

特點簡介：采用MCS-51系列高性能單片微處理器，自動采集、計算
并顯示結果，采用四位LED顯示。如配用微型打印機，可自動打印測量結果。與PC電腦連接，電腦可控制測量過程，顯示并可儲存測量曲線及結果，由通用打印機打印測量報告。

臺灣技術專業(yè)制造

產品說明

測量對象：
單金屬鍍層：（Cu Zn、Ni、Ag、Sn、Cr等）
合金鍍層（Pb-Sn、Cr-Zn、Zn-Ni、Ni-P等）；
復合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等）；
多線鍍層（需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀）；

詳細說明：

測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。
　　測量范圍：0.03μm～99.99μm 度：±10%
　　復現精度：<5%
　　電位測量范圍：－100mv～+400mv 電位測量精度：±5%
　　本產品榮獲輕工部科技成果三等獎。

HQT-IA 微電腦多功能電解測厚儀特性表

	基本型	多層鎳型
測量原理	利用與鍍層、基材相對應的電解液、在一定的電流所溶解的硬度和時間成正比，來測定膜厚的一種測量方（卻運用電化學中的庫侖法來測定膜厚）	測量厚度的原理和基本型相同。測量電位差是利用不同鎳層之間的電位差異來反映各層鎳的厚度及層間電位差。
可測定材料	可被電解液所電解金屬鍍層，如：鋼、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等。	基本型儀器可測量的各種鍍種的厚度及多層鎳的層間電位差。
測量范圍	0．03微米---99.99微米	厚度：0．03微米---99.99微米電位差：-100mV--+400 mV
度	±10%	厚度：±10% 電位差：±5%
復現精度	＜5%	＜5%
測量質表示	LED4位顯示，其中兩位為小數。打印輸出四位數字，其中兩位為小數	除了擁有LED4位顯示和4位打印輸出以處還有繪圖儀輸出電位差曲線，繪圖儀輸出的圖形是X軸代表電位(mv)，Y軸代表厚度(微米 um)的座標軸上顯示的比例曲線。
測量面積	A橡皮墊圈直徑2.5mm B皮墊圈直徑1.7 mm	A橡皮墊圈直徑2.5mm B皮墊圈直徑1.7 mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，直觀顯示各層厚度。	操作簡便，復現性好，可測量單層，復合型電鍍，具有內置徵電腦，通過徵電腦處理，直觀顯示各層厚度及電位差。
設備配備	主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機、電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶、繪圖儀等。

關鍵詞：測厚儀

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