mm615CopperDerm mm615手提式銅箔測厚儀

mm615型CopperDerm應用微電阻技術精確測量單層、雙層、多層PCB板，內(nèi)部銅層不會影響銅板厚度的精確度和性。精確、即時測量表面銅箔厚度專為PCB制造業(yè)設計減少廢料和使用應用于單層、雙層和多層板可充電電池大屏幕LCD顯示、易于讀數(shù)測量單位mils或microns可更換式探頭

mm615CopperDerm mm615手提式銅箔測厚儀

mm615型CopperDerm應用微電阻技術精確測量單層、雙層、多層PCB板，內(nèi)部銅層不會影響銅板厚度的精確度和性。精確、即時測量表面銅箔厚度專為PCB制造業(yè)設計減少廢料和使用應用于單層、雙層和多層板可充電電池大屏幕LCD顯示、易于讀數(shù)測量單位mils或microns可更換式探頭

CM95CM95(便攜式銅箔測厚儀)

詳細說明

 

CM95是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。
 
CM95銅箔測厚儀產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標準片。這款測厚儀使用方便，只需將測厚儀獨有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
 
  • 一秒之內(nèi)測量銅箔厚度
  • 消除高廢料和返工造成的浪費——快速精確地識別特定銅箔厚度
  • 現(xiàn)有的能測量全范圍銅箔厚度的經(jīng)濟實用的便攜式測厚儀
  • 消除板材的磨損——新的CM95測厚儀有一個獨特的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀
  • 耐久性強，使用方便
  • 工廠調(diào)校，不需要標準片
  • 低電量警告
  • CE認證

     
 
技術參數(shù)

 

SM6000日本SM6000銅箔測厚儀

應用：l 用于來料的檢測2 檢測成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚3 檢測壓合前的內(nèi)層銅厚4 檢測未切割的層壓板5 檢測蝕刻前板塊優(yōu)點：l 相對比切片測試，降低了成本費用2 簡單易用，無需操作的培訓，只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進行自動檢測并通過LED顯示3 測試儀SM6000能夠快速簡便應用于PCB材料的選擇和檢測4 減少人為的錯誤以及材料成本的浪費測 量 范 圍：1 1/8 oz. 1/4 oz. 1/2 oz. 1 oz. (4.5um) (9um) (18um) (36um)2 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz. (18um) (36um) (71um) (107um)3 1 oz. 2 oz. 3 oz. 4 oz. (36um) (71um) (107um) (142um)

CM95銅箔測厚儀

  • 測試在硬板，柔性板，單層或多層線路板表面的銅箔厚度
  • 測試銅箔基材的厚

  • 銅箔供應商
  • PCB基材供應商
  • PCB板制造商

  • 一秒之內(nèi)測量銅箔厚度
  • 消除高廢料和返工造成的浪費——快速精確地識別特定銅箔厚度
  • 現(xiàn)有的能測量全范圍銅箔厚度的經(jīng)濟實用的便攜式測厚儀
  • 消除板材的磨損——新的CM95有一個獨特的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀
  • 耐久性強，使用方便
  • 工廠調(diào)校，不需要標準片
  • 低電量警告
  • CE認證

CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產(chǎn)品獨有的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。

mm125銅箔測厚儀

便攜式銅箔測厚儀 ：微電阻式，快速測量PCB銅箔Oz值

 

 

 

技術規(guī)格： 

測量范圍： 1/8, 1/4, 3/8, 1/2, 3/4, 1, 2, 3, 4, 5 Oz 選配: 1/3, 1.5, 2.5, 6 ...Oz

PCB測量面積/范圍：100X100mm須離板邊30mm以上

記憶容量：無

 

 

尺寸：  100mm長 /  60mm寬 / 32mm高

重量 ：140克  

 

 

電池：1 個 Ni-H充電式 9號 附AC轉(zhuǎn)接器

電池壽命：可充電重復使用

 

PCB板厚限制：無

銅箔測厚儀

電渦流法,可測未蝕刻板及蝕刻板,讓您有機會補過. 可配接打印機,可輸出統(tǒng)計圖表,數(shù)據(jù).可以紅外線傳輸數(shù)據(jù).

孔徑測量范圍:0.45mm-2.0mm

板厚測量范圍:1.0mm-XXmm

SM6000/CU2000銅箔測厚儀

銅箔測厚儀:產(chǎn)品詳細介紹

應用：l 用于來料的檢測2 檢測成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚3 檢測壓合前的內(nèi)層銅厚4 檢測未切割的層壓板5 檢測蝕刻前板塊優(yōu)點：l 相對比切片測試，降低了成本費用2 簡單易用，無需操作的培訓，只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進行自動檢測并通過LED顯示3 測試儀SM6000能夠快速簡便應用于PCB材料的選擇和檢測4 減少人為的錯誤以及材料成本的浪費測 量 范 圍：1 1/8 oz. 1/4 oz. 1/2 oz. 1 oz. (4.5um) (9um) (18um) (36um)2 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 3 oz. (18um) (36um) (71um) (107um)3 1 oz. 2 oz. 3 oz. 4 oz. (36um) (71um) (107um) (142um)

CM95銅箔測厚儀

◆ 測量銅箔厚度, 分級顯示◆ 可測量硬板, 軟板◆ 多層板, 裸銅板◆ 不受板材中間物料影響◆ 圓滑探針, 避免劃破銅板◆ 低電壓警告◆ 電池測量次數(shù)8000次◆ 消除高廢料及返工損失◆ 操作簡便,一秒快速測量◆ 質(zhì)量穩(wěn)定,經(jīng)久耐用◆ CE 認證尺寸： 寬2.4"(60.3 mm) x 厚1.0"(24.4 mm) x 高3.9"(98.4 mm)重量： 4.2 oz (106 克）電池： 9 volt測量顯示： Oz/Ft 1/8 1/4 3/8 1/2 1 2 3 4um 5 9 12 17 35 70 105 140

SM6000銅箔測厚儀

特 點

輕便小巧——只有5.30Z（150g）

● 可用于任何板的測量

● 快速的測量銅箔的厚度

● 大而易讀的高亮度LED顯示無需校準

● 測量結果穩(wěn)定

● 只需一節(jié)9伏的堿性電池

● 自動關機功能

 

應 用

● 用于來料的檢測

● 檢測成像前板塊以及其內(nèi)層的銅厚

● 檢測壓合前的內(nèi)層銅厚

● 檢測未切割的層壓板

● 檢測蝕刻前板塊

 

 

優(yōu) 點

● 相對比切片測試，降低了成本費用

● 簡單易用，無需操作的培訓，只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進行自動檢測并通過LED顯示

● 測試儀SM6000能夠快速簡便應用于PCB材料的選擇和檢測

● 減少人為的錯誤以及材料成本的浪費

 

 

最新產(chǎn)品

熱門儀器： 液相色譜儀 氣相色譜儀 原子熒光光譜儀 可見分光光度計 液質(zhì)聯(lián)用儀 壓力試驗機 酸度計（PH計） 離心機 高速離心機 冷凍離心機 生物顯微鏡 金相顯微鏡 標準物質(zhì) 生物試劑