其他產(chǎn)品/服務(wù)產(chǎn)品及廠家

艾迪科螯合改性環(huán)氧樹(shù)脂EP-49-10P2
怎樣才能提高耐腐蝕性?june. 2022 18鍵混合物示例金屬附著力hydrogen bond氫鍵polyfunctional alcohol多元醇phenols酚類(lèi)〇covalent bond共價(jià)鍵epoxy sil
更新時(shí)間:2025-01-12
ADEKA艾迪科嵌段聚氨酯樹(shù)脂QR-9466
adeka艾迪科嵌段聚氨酯樹(shù)脂qr-9466
更新時(shí)間:2025-01-12
工控智能碼牌項(xiàng)目準(zhǔn)直器固定UV膠
案例名稱(chēng):工控設(shè)備智能碼牌準(zhǔn)直器固定uv膠應(yīng)用點(diǎn): 智能碼牌項(xiàng)目準(zhǔn)直器固定,點(diǎn)膠的位置位于圖片中的孔,孔徑10mm,灌封深度2mm要求:要求固化后硬度高,120 度以下,膠不會(huì)融化變軟,膠點(diǎn)進(jìn)小孔后,能流動(dòng),灌滿孔內(nèi)
更新時(shí)間:2025-01-12
光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠
案例名稱(chēng):光電耦合芯片封裝包封保護(hù)膠應(yīng)用點(diǎn): 光電耦合芯片外層涂膠,起到反射光以及保護(hù)芯片作用要求:反光率高,跟環(huán)氧塑封料粘接好,有一定流淌性,能夠?qū)⑿酒抗?/div> 更新時(shí)間:2025-01-12
電動(dòng)牙刷無(wú)線充電器感應(yīng)線圈熱量傳導(dǎo)熱硅脂
案例名稱(chēng):電動(dòng)牙刷無(wú)線充電器感應(yīng)線圈熱量傳導(dǎo)熱硅脂應(yīng)用點(diǎn):在感應(yīng)線圈與充電器外殼之間使用導(dǎo)熱材料將發(fā)熱量傳導(dǎo)到溫度感應(yīng)器要求:導(dǎo)熱系數(shù)大于3w/m·k揮發(fā)慢、不易干涸可適用自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備施膠
更新時(shí)間:2025-01-12
電動(dòng)牙刷充電器導(dǎo)線孔粘接線束密封膠
案例名稱(chēng):電動(dòng)牙刷充電器導(dǎo)線孔粘接線束密封膠應(yīng)用點(diǎn): 在pvc導(dǎo)線與abs線孔之點(diǎn)膠,將導(dǎo)線與線孔粘接密封要求:1. 符合國(guó)家環(huán)保衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)(有相關(guān)證書(shū));2. 符合ul 94-v0防火阻燃等標(biāo)準(zhǔn)(有相關(guān)證書(shū));3.
更新時(shí)間:2025-01-12
血糖 葡萄糖監(jiān)測(cè)儀醫(yī)療儀器焊點(diǎn)保護(hù)用UV膠
案例名稱(chēng):血糖、葡萄糖監(jiān)測(cè)儀醫(yī)療儀器焊點(diǎn)保護(hù)用uv膠應(yīng)用點(diǎn): 線路板灌封保護(hù)uv膠要求:uv固化,黑或者白色、灰色,固化快,流動(dòng)性好,防水性好
更新時(shí)間:2025-01-12
水表殼體密封膠CIPG密封膠
案例名稱(chēng):水表殼體密封cipg密封膠應(yīng)用點(diǎn): 水表殼體密封要求:密封性好,防水防潮,可拆卸雙85試驗(yàn),1000小時(shí),高溫85℃ 72小時(shí),低溫-45℃ 16小時(shí),防水等ipx4,-45℃-85℃冷熱沖擊
更新時(shí)間:2025-01-12
濾清器耐高溫螺紋鎖固膠厭氧膠
案例名稱(chēng):濾清器耐高溫螺紋鎖固膠厭氧膠應(yīng)用點(diǎn): 濾清器耐高溫螺紋鎖固要求:耐200度高溫,20分鐘 ,顏色透明
更新時(shí)間:2025-01-12
LED燈具鋁基板導(dǎo)線固定膠
案例名稱(chēng):led燈具鋁基板導(dǎo)線固定膠應(yīng)用點(diǎn): 在pvc導(dǎo)線焊點(diǎn)與鋁基板之間點(diǎn)膠,起到固定、防止松動(dòng)的作用要求:粘接強(qiáng)度好,硬度不要太軟,手按上去感覺(jué)不到彈性
更新時(shí)間:2025-01-12
傳感器連接線纜金屬接頭灌封膠線束灌封膠
案例名稱(chēng):傳感器連接線纜金屬接頭灌封應(yīng)用點(diǎn): 傳感器連接頭灌封,傳感器線纜連接頭的灌封,pvc導(dǎo)線與黃銅間的灌封,主要起到防護(hù)連接線纜松動(dòng)的作用要求:耐溫-40-80度有一定韌性,耐外力沖擊跟pvc、黃銅粘接強(qiáng)度好防水要求ip68常溫固化
更新時(shí)間:2025-01-12
光通信器件模塊FPC軟板保護(hù)膠
案例名稱(chēng):光通信器件模塊fpc軟板保護(hù)膠應(yīng)用點(diǎn): 光通信器件模塊fpc軟板保護(hù),fpc軟板彎折處保護(hù)軟板,避免軟板彎折過(guò)度而折斷要求:雙“85 ”168小時(shí)150度高溫烘烤24小時(shí)零下40度-85度高低溫循環(huán)500次
更新時(shí)間:2025-01-12
繼電器封邊膠密封絕緣膠
案例名稱(chēng):繼電器封邊膠密封絕緣膠應(yīng)用點(diǎn): 主要是密封繼電器四條縫,周邊材料是增強(qiáng)阻燃尼龍pa66,產(chǎn)品尺寸26*16*40, 要求:凝固后強(qiáng)度大,環(huán)保阻燃,搞震性能好,耐壓ac2000v,把縫隙填滿就行,但是縫隙下邊沒(méi)有面阻擋,因此要求膠水
更新時(shí)間:2025-01-12
半導(dǎo)體集成電路COB封裝填充膠包封膠
半導(dǎo)體集成電路cob封裝填充膠包封膠
更新時(shí)間:2025-01-12
漢高IC封裝導(dǎo)電銀膠 84-1A
漢高ic封裝導(dǎo)電銀膠 84-1aloctite ablestik 84-1a粘合劑設(shè)計(jì)用于體積半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點(diǎn)膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):工作壽命長(zhǎng)箱式烘箱固化無(wú)溶劑配方導(dǎo)電性快速固化loctite ablestik 84-1a粘合劑設(shè)計(jì)用于體積半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點(diǎn)膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。
更新時(shí)間:2025-01-12
漢高IC LED封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4
漢高ic led封裝導(dǎo)電銀膠84-1lmisr4loctite®ablestik 84-1lmisr4導(dǎo)電芯片粘接粘合劑已配制用于高通量自動(dòng)芯片連接設(shè)備。loctite®ablestik 84-1lmisr4粘合劑的流變性使粘合劑分配和壓模停留時(shí)間小,而不會(huì)出現(xiàn)拖尾或串線問(wèn)題。粘合性能的獨(dú)特組合使這種材料成為半導(dǎo)體行業(yè)中使用廣泛的芯片連接材料之一。
更新時(shí)間:2025-01-12
INDIUM銦泰BGA植球和倒裝芯片無(wú)鹵助焊劑WS-446HF
indium銦泰bga植球和倒裝芯片無(wú)鹵助焊劑ws-446hf銦泰公司已經(jīng)擴(kuò)展了其助焊劑產(chǎn)品系列,推出了一個(gè)強(qiáng)勁的新助焊劑ws-446hf,旨在為復(fù)雜的應(yīng)用提供簡(jiǎn)單的解決方案,尤其是對(duì)于那些bga植球和倒裝芯片工藝的單一清洗步驟應(yīng)用。ws-446hf是一種水溶性,無(wú)鹵素的倒裝芯片浸漬助焊劑,它具有強(qiáng)大的活化劑系統(tǒng)
更新時(shí)間:2025-01-12
漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J
漢高ic封裝芯片粘接絕緣膠84-3jloctite ablestik 84-3j 粘合劑設(shè)計(jì)用于芯片粘接和元件粘接。使用這種材料作為芯片元件下的吸附化合物,有助于消除導(dǎo)電粘合劑毛細(xì)作用造成的短路。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):電氣絕緣設(shè)計(jì)用于精確的接合線控制工作壽命長(zhǎng)
更新時(shí)間:2025-01-12
塑料所固晶導(dǎo)電銀膠電達(dá)DAD-87
塑料所固晶導(dǎo)電銀膠電達(dá)dad-87dad-87導(dǎo)電膠是溶劑型單組分銀環(huán)氧導(dǎo)電膠,該膠固化后具有良好的粘結(jié)性、導(dǎo)電性及耐熱性、雜質(zhì)離子含量低等特點(diǎn)。適用于塑料封裝集成電路、中小功率晶體管、發(fā)光二管的裝片、ptc陶瓷發(fā)熱元件等粘結(jié)。
更新時(shí)間:2025-01-12
美國(guó)AiT柔性環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456
美國(guó)ait柔性環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠me8456me8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對(duì)于具有高度不匹配cte(即氧化鋁與鋁、硅與銅)的粘結(jié)材料,它表現(xiàn)出zhuo越的靈活性 。由于其能夠結(jié)合具有高度失配cte的材料,因此非常適合于大面積管芯連接和襯底連接等應(yīng)用。符合mil std 883和nasa-esa排氣要求
更新時(shí)間:2025-01-12
美國(guó)AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA
美國(guó)ait柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠me8456-da是一種柔性、純銀填充、導(dǎo)電導(dǎo)熱的環(huán)氧糊狀粘合劑,適用于芯片粘接應(yīng)用。它在粘接 cte 值高度不匹配的材料(如氧化鋁與鋁、硅與銅)時(shí)具有出色的柔韌性。它已被證明能很好地用于陶瓷、銅或鋁基板上的超大面積芯片。鋁基板上的大批量芯片粘接已被證明能承受熱循環(huán)和沖擊超過(guò) 1000 次。即使在惡劣的測(cè)試條件下,濕度敏感性也得到了提高
更新時(shí)間:2025-01-12
熱引發(fā)陽(yáng)離子型潛伏性環(huán)氧固化劑替代CXC1612
熱引發(fā)陽(yáng)離子型潛伏性環(huán)氧固化劑替代cxc1612jtn 2025 是咪唑改性的潛伏性固化劑,它有較高的熱穩(wěn)定性,體系溫度超過(guò)jtn2025的臨界分解溫度后,它能快速的引發(fā)環(huán)氧化合物、乙烯基醚、內(nèi)酯、縮醛、環(huán)醚等聚合。不會(huì)改變環(huán)氧樹(shù)脂的tg,柔韌性,耐候等性能。jtn 2025 固化劑廣泛用于環(huán)氧膠粘劑、電子膠、電磁膠、復(fù)合材料碳纖預(yù)浸料、粉末涂料、油墨、澆濤等復(fù)合材料中。
更新時(shí)間:2025-01-12
潛伏性環(huán)氧咪唑固化劑對(duì)標(biāo)味之素PN-23
潛伏性環(huán)氧咪唑固化劑對(duì)標(biāo)味之素pn-23jtn-30是一種咪唑改性物,可低溫快速固化、良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性、固化物表面啞光、平整?捎米鳝h(huán)氧樹(shù)脂潛伏性固化劑,雙氰胺 、酰肼 、酸酐等的促進(jìn)劑。
更新時(shí)間:2025-01-12
潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對(duì)標(biāo)富士FXR-1030
潛伏性改性胺環(huán)氧固化劑對(duì)標(biāo)富士fxr-1030是一種胺改性物,可低溫快速固化,100℃以上快速固化,良好的儲(chǔ)存穩(wěn)定性,固化物表面亮光、色淺、粘接力好,可加入某些活性稀釋劑和少量溶劑?捎米鳝h(huán)氧樹(shù)脂潛伏性固化劑,雙氰胺 、酰肼 、酸酐等的良好促進(jìn)劑?捎糜谥谱麟娮幽z、結(jié)構(gòu)膠、復(fù)合材料、粉末涂料。用于生產(chǎn)單組份環(huán)氧膠時(shí),建議添加量:用作固化劑時(shí)占樹(shù)脂的15~25%,用作促進(jìn)劑時(shí)占樹(shù)脂
更新時(shí)間:2025-01-12
機(jī)器人硬件測(cè)試 硬件檢測(cè)電路板 硬件測(cè)試外包 以太網(wǎng)一致性測(cè)試 硬件測(cè)試服務(wù)
儀器儀表租售服務(wù)主要儀器:示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、功率計(jì)、dc程控電源、esd測(cè)試儀、風(fēng)速測(cè)試儀、安規(guī)測(cè)試儀、負(fù)載測(cè)試儀、近場(chǎng)測(cè)試儀、溫度測(cè)試儀等等。硬件測(cè)試服務(wù)① si信號(hào)完整性測(cè)試② pi電源完整性測(cè)試③ 接口一致性測(cè)試,主要有以太網(wǎng)、usb2.0、usb3.0、mipi、hdmi、sata、displ
更新時(shí)間:2025-01-12
硬件檢測(cè)電路板 硬件測(cè)試外包 以太網(wǎng)一致性測(cè)試 硬件測(cè)試服務(wù) 硬件測(cè)試用例
儀器儀表租售服務(wù)主要儀器:示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、功率計(jì)、dc程控電源、esd測(cè)試儀、風(fēng)速測(cè)試儀、安規(guī)測(cè)試儀、負(fù)載測(cè)試儀、近場(chǎng)測(cè)試儀、溫度測(cè)試儀等等。硬件測(cè)試服務(wù)① si信號(hào)完整性測(cè)試② pi電源完整性測(cè)試③ 接口一致性測(cè)試,主要有以太網(wǎng)、usb2.0、usb3.0、mipi、hdmi、sata、displ
更新時(shí)間:2025-01-12
硬件測(cè)試外包 以太網(wǎng)一致性測(cè)試 硬件測(cè)試服務(wù) 硬件測(cè)試用例
儀器儀表租售服務(wù)主要儀器:示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、功率計(jì)、dc程控電源、esd測(cè)試儀、風(fēng)速測(cè)試儀、安規(guī)測(cè)試儀、負(fù)載測(cè)試儀、近場(chǎng)測(cè)試儀、溫度測(cè)試儀等等。硬件測(cè)試服務(wù)① si信號(hào)完整性測(cè)試② pi電源完整性測(cè)試③ 接口一致性測(cè)試,主要有以太網(wǎng)、usb2.0、usb3.0、mipi、hdmi、sata、displ
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華為硬件測(cè)試方案 以太網(wǎng)一致性測(cè)試 硬件功耗測(cè)試方法  硬件測(cè)試用例
儀器儀表租售服務(wù)主要儀器:示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、功率計(jì)、dc程控電源、esd測(cè)試儀、風(fēng)速測(cè)試儀、安規(guī)測(cè)試儀、負(fù)載測(cè)試儀、近場(chǎng)測(cè)試儀、溫度測(cè)試儀等等。硬件測(cè)試服務(wù)① si信號(hào)完整性測(cè)試② pi電源完整性測(cè)試③ 接口一致性測(cè)試,主要有以太網(wǎng)、usb2.0、usb3.0、mipi、hdmi、sata、displ
更新時(shí)間:2025-01-12
硬件功耗測(cè)試方法  硬件測(cè)試用例 外部硬件測(cè)試 FPGA SRIO 以太網(wǎng)一致性測(cè)試
儀器儀表租售服務(wù)主要儀器:示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、功率計(jì)、dc程控電源、esd測(cè)試儀、風(fēng)速測(cè)試儀、安規(guī)測(cè)試儀、負(fù)載測(cè)試儀、近場(chǎng)測(cè)試儀、溫度測(cè)試儀等等。硬件測(cè)試服務(wù)① si信號(hào)完整性測(cè)試② pi電源完整性測(cè)試③ 接口一致性測(cè)試,主要有以太網(wǎng)、usb2.0、usb3.0、mipi、hdmi、sata、displ
更新時(shí)間:2025-01-12
外部硬件測(cè)試 FPGA SRIO 以太網(wǎng)一致性測(cè)試 高速信號(hào)完整性測(cè)試
儀器儀表租售服務(wù)主要儀器:示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、功率計(jì)、dc程控電源、esd測(cè)試儀、風(fēng)速測(cè)試儀、安規(guī)測(cè)試儀、負(fù)載測(cè)試儀、近場(chǎng)測(cè)試儀、溫度測(cè)試儀等等。硬件測(cè)試服務(wù)① si信號(hào)完整性測(cè)試② pi電源完整性測(cè)試③ 接口一致性測(cè)試,主要有以太網(wǎng)、usb2.0、usb3.0、mipi、hdmi、sata、displ
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以太網(wǎng)一致性測(cè)試 高速信號(hào)完整性測(cè)試 硬件測(cè)試服務(wù) 外包硬件測(cè)試公司
儀器儀表租售服務(wù)主要儀器:示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、功率計(jì)、dc程控電源、esd測(cè)試儀、風(fēng)速測(cè)試儀、安規(guī)測(cè)試儀、負(fù)載測(cè)試儀、近場(chǎng)測(cè)試儀、溫度測(cè)試儀等等。硬件測(cè)試服務(wù)① si信號(hào)完整性測(cè)試② pi電源完整性測(cè)試③ 接口一致性測(cè)試,主要有以太網(wǎng)、usb2.0、usb3.0、mipi、hdmi、sata、displ
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以太網(wǎng)接口一致性檢測(cè),對(duì)稱(chēng)度測(cè)試
以太網(wǎng)一致性測(cè)試問(wèn)題診斷與分析,硬件單板信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、ethernet信號(hào)測(cè)試、萬(wàn)兆以太網(wǎng)眼圖測(cè)試、以太網(wǎng)的物理層一致性測(cè)試、硬件單板測(cè)試服務(wù)以太網(wǎng)一致性測(cè)試、usb2.0測(cè)試、usb3.0測(cè)試、mipi測(cè)試、hdmi測(cè)試、眼圖測(cè)試抖動(dòng)測(cè)試、紋波測(cè)試、時(shí)序測(cè)試、ddr測(cè)試、can/lan測(cè)試、i2c測(cè)試
更新時(shí)間:2025-01-12
以太網(wǎng)接口一致性檢測(cè),失真測(cè)試,模板測(cè)試
以太網(wǎng)一致性測(cè)試問(wèn)題診斷與分析,硬件單板信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、ethernet信號(hào)測(cè)試、萬(wàn)兆以太網(wǎng)眼圖測(cè)試、以太網(wǎng)的物理層一致性測(cè)試、硬件單板測(cè)試服務(wù)以太網(wǎng)一致性測(cè)試、usb2.0測(cè)試、usb3.0測(cè)試、mipi測(cè)試、hdmi測(cè)試、眼圖測(cè)試抖動(dòng)測(cè)試、紋波測(cè)試、時(shí)序測(cè)試、ddr測(cè)試、can/lan測(cè)試、i2c測(cè)試
更新時(shí)間:2025-01-12
以太網(wǎng)接口一致性檢測(cè),信號(hào)質(zhì)量測(cè)試,占空比測(cè)試
以太網(wǎng)一致性測(cè)試問(wèn)題診斷與分析,硬件單板信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、ethernet信號(hào)測(cè)試、萬(wàn)兆以太網(wǎng)眼圖測(cè)試、以太網(wǎng)的物理層一致性測(cè)試、硬件單板測(cè)試服務(wù)以太網(wǎng)一致性測(cè)試、usb2.0測(cè)試、usb3.0測(cè)試、mipi測(cè)試、hdmi測(cè)試、眼圖測(cè)試抖動(dòng)測(cè)試、紋波測(cè)試、時(shí)序測(cè)試、ddr測(cè)試、can/lan測(cè)試、i2c測(cè)試
更新時(shí)間:2025-01-12
以太網(wǎng)測(cè)試,接口一致性檢測(cè),信號(hào)完整性測(cè)試
以太網(wǎng)一致性測(cè)試問(wèn)題診斷與分析,硬件單板信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、ethernet信號(hào)測(cè)試、萬(wàn)兆以太網(wǎng)眼圖測(cè)試、以太網(wǎng)的物理層一致性測(cè)試、硬件單板測(cè)試服務(wù)以太網(wǎng)一致性測(cè)試、usb2.0測(cè)試、usb3.0測(cè)試、mipi測(cè)試、hdmi測(cè)試、眼圖測(cè)試抖動(dòng)測(cè)試、紋波測(cè)試、時(shí)序測(cè)試、ddr測(cè)試、can/lan測(cè)試、i2c測(cè)試
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萬(wàn)兆以太網(wǎng)測(cè)試,接口一致性檢測(cè),信號(hào)完整性檢測(cè)
以太網(wǎng)一致性測(cè)試問(wèn)題診斷與分析,硬件單板信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、ethernet信號(hào)測(cè)試、萬(wàn)兆以太網(wǎng)眼圖測(cè)試、以太網(wǎng)的物理層一致性測(cè)試、硬件單板測(cè)試服務(wù)以太網(wǎng)一致性測(cè)試、usb2.0測(cè)試、usb3.0測(cè)試、mipi測(cè)試、hdmi測(cè)試、眼圖測(cè)試抖動(dòng)測(cè)試、紋波測(cè)試、時(shí)序測(cè)試、ddr測(cè)試、can/lan測(cè)試、i2c測(cè)試
更新時(shí)間:2025-01-12
百兆以太網(wǎng)測(cè)試、千兆以太網(wǎng)測(cè)試、以太網(wǎng)信號(hào)調(diào)試、以太網(wǎng)物理層信號(hào)測(cè)試與分析、單板信號(hào)質(zhì)量檢測(cè)、硬件測(cè)試服務(wù)
儀器儀表租售服務(wù)主要儀器:示波器、信號(hào)發(fā)生器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、功率計(jì)、dc程控電源、esd測(cè)試儀、風(fēng)速測(cè)試儀、安規(guī)測(cè)試儀、負(fù)載測(cè)試儀、近場(chǎng)測(cè)試儀、溫度測(cè)試儀等等。硬件測(cè)試服務(wù)① si信號(hào)完整性測(cè)試② pi電源完整性測(cè)試③ 接口一致性測(cè)試,主要有以太網(wǎng)、usb2.0、usb3.0、mipi、hdmi、sata、displ
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1000M以太網(wǎng)測(cè)試、100M以太網(wǎng)測(cè)試、以太網(wǎng)信號(hào)調(diào)試、以太網(wǎng)物理層信號(hào)測(cè)試與分析、單板信號(hào)質(zhì)量檢測(cè)、硬件測(cè)試服務(wù)
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以太網(wǎng)測(cè)試儀器、以太網(wǎng)信號(hào)調(diào)試、以太網(wǎng)物理層信號(hào)測(cè)試與分析、單板信號(hào)質(zhì)量檢測(cè)、硬件測(cè)試服務(wù)
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以太網(wǎng)測(cè)試環(huán)境租賃、以太網(wǎng)信號(hào)調(diào)試、以太網(wǎng)物理層信號(hào)測(cè)試與分析、單板信號(hào)質(zhì)量檢測(cè)、硬件測(cè)試服務(wù)
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以太網(wǎng)信號(hào)調(diào)試、以太網(wǎng)物理層信號(hào)測(cè)試與分析、單板信號(hào)質(zhì)量檢測(cè)、硬件測(cè)試服務(wù)
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以太網(wǎng)物理層信號(hào)測(cè)試與分析、硬件單板問(wèn)題診斷與分析、單板信號(hào)質(zhì)量檢測(cè)、硬件測(cè)試服務(wù)
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10M/100M/1000M以太網(wǎng)測(cè)試、硬件單板問(wèn)題診斷與分析、單板信號(hào)質(zhì)量檢測(cè)、硬件測(cè)試服務(wù)
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以太網(wǎng)接口問(wèn)題診斷與分析、以太網(wǎng)測(cè)試、單板信號(hào)質(zhì)量檢測(cè)、硬件測(cè)試服務(wù)
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電源測(cè)試、高速信號(hào)完整性測(cè)試 、硬件測(cè)試服務(wù) 、100M/1000M以太網(wǎng)一致性測(cè)試、問(wèn)題診斷與分析
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硬件測(cè)試服務(wù) 、硬件研發(fā)外包測(cè)試、100M/1000M以太網(wǎng)一致性測(cè)試、問(wèn)題診斷與分析、高速信號(hào)完整性測(cè)試
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