光學平臺產品及廠家

生產線型原子層沉積機
p-300s 生產線型原子層沉積機,最大300mm晶圓/單片,25片晶圓盒對盒式全自動裝載（cassette-to-cassette），用picoplatform™ 300集群系統(tǒng)實現(xiàn),尺寸：(w x h x d) 160 cm x 80 cm x 240 cm
更新時間:2025-01-08
生產型原子層沉積機
p-300f,p-300bv 生產型原子層沉積機，p-300f pro: 27片晶圓盒對盒式全自動裝載（cassette-to-cassette），用picoplatform™200集群系統(tǒng)實現(xiàn)。p-300bv pro: 52片晶圓盒對盒式全自動裝載，用真空批量load lock實現(xiàn)。
更新時間:2025-01-08
生產型原子層沉積機
picosun p-200s pro ald 生產型原子層沉積機 ，襯底尺寸和類型： 。50 – 200 mm /單片 。156 mm x 156 mm 太陽能硅片 。150 mm x 150 mm 顯示面板
更新時間:2025-01-08
高級型原子層沉積機
芬蘭picosun™ r-200高級型 ald，襯底尺寸和類型 ： 。50-200 mm /單片 。156 mm x 156 mm太陽能硅片 。3d復雜表面襯底 。粉末與顆粒 。roll-to-roll , 襯底最大寬 70 mm 。多孔，通孔，高深寬比（har）樣品
更新時間:2025-01-08
標準型原子層沉積機ALD
picosun™ r-200標準型原子層沉積機，picosun™ r系列設備提供高質量ald薄膜的沉積技術，并在各種各樣的襯底上都表現(xiàn)極佳的均勻性，包括最具挑戰(zhàn)性的通孔的、超高深寬比和顆粒等樣品。 我們?yōu)橐后w、氣體和固體化學物提供的更高級的，易更換的前驅源系統(tǒng)，能夠在晶圓、3d樣品和各種納米特性的樣品上生長顆粒度最小的薄膜層。
更新時間:2025-01-08
牛津等離子體刻蝕機
plasmapro 80 rie 牛津等離子體刻蝕機,是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統(tǒng)，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現(xiàn)快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產的理想選擇。 它通過優(yōu)化的電冷卻和出色的襯底溫度控制來實現(xiàn)高質量的工藝。
更新時間:2025-01-08
等離子去膠機(灰化)
plasmapro 80 rie 牛津等離子體刻蝕機,是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統(tǒng)，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現(xiàn)快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產的理想選擇。 它通過優(yōu)化的電冷卻和出色的襯底溫度控制來實現(xiàn)高質量的工藝。
更新時間:2025-01-08
牛津ICP等離子沉積機
plasmapro 80 icpcvd 牛津icp等離子沉積機，是一種結構緊湊且使用方便的小型直開式系統(tǒng)，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能夠確保工藝性能。直開式設計可實現(xiàn)快速晶圓裝卸，是科學研究、原型設計和小批量生產的理想選擇。 它通過優(yōu)化的電冷卻和出色的襯底溫度控制來實現(xiàn)高性能工藝。
更新時間:2025-01-08
牛津Oxford等離子刻蝕與沉積設備
牛津oxford system 100 等離子刻蝕與沉積設備,該設備是一個靈活和功能強大的等離子體刻蝕和淀積工藝設備,具有工藝靈活性，適用于化合物半導體，光電子學，光子學，微機電系統(tǒng)和微流體技術.
更新時間:2025-01-08
英國牛津OXFORD 等離子體刻蝕機
plasmapro 80 icp 英國牛津oxford 等離子體刻蝕機,是一種結構緊湊、小型且使用方便的直開式系統(tǒng)，可提供多種刻蝕解決方案。 它易于放置，便于使用，且能夠確保工藝質量。直開式設計允許快速的進行晶圓裝卸，是科學研究、原型設計和少量生產的理想選擇。 該設備通過優(yōu)化了的電冷卻技術和出色的襯底溫度控制來實現(xiàn)高度穩(wěn)定的工藝結果。
更新時間:2025-01-08
牛津開放式樣品載入ALD設備
牛津opal開放式樣品載入ald設備，緊湊型開放式樣品載入原子層沉積（ald）系統(tǒng)，opal提供了業(yè)的熱ald設備，可以簡單明了的升使用等離子體，使得在同一緊湊設備中集成了等離子體和熱ald。
更新時間:2025-01-08
牛津離子束刻蝕機
已獲得利的高速襯底架（高達1000rpm）設計，并配備了白光光學監(jiān)視器（wlom）——更為準確的實時光學薄膜控制
更新時間:2025-01-08
牛津深硅刻蝕系統(tǒng)
plasmapro 100 estrelas牛津深硅刻蝕系統(tǒng)，旨在提供深硅蝕刻（dsie）域的全方位的靈活性以滿足微電子機械系統(tǒng)（mems）、 先進封裝以及納米技術市場的各種工藝要求。考慮到研究和生產的市場發(fā)展，plasmapro 100 estrelas 提供了更加出色的工藝靈活性。
更新時間:2025-01-08
牛津原子層刻蝕機
plasmapro 100 ale 牛津原子層刻蝕機，市場應用廣，包括但不限于： mems和傳感器、光電子、分立元器件和納米技術。它具有足夠的靈活性，可用于研究和開發(fā)，通過打造質量滿足生產需求。
更新時間:2025-01-08
英國HHV 適合手套箱集成的真空鍍膜系統(tǒng)
英國hhv auto500 gb 適合手套箱集成的真空鍍膜系統(tǒng)，是門設計用于手套箱集成使用的鍍膜設備，滿足氧氣或水汽敏感的材料鍍膜的應用要求。該系統(tǒng)配了一個特殊結構的真空腔室，可直接與市場上大多數(shù)手套箱集成到一起。真空腔室的門可豎直滑動開關，嵌入手套箱內，并占用很少的手套箱空間；其后門是鉸鏈扇式開關，能在不影響手套箱內氣氛的情況下輕松維護腔室內工藝組件。
更新時間:2025-01-08
英國HHV 科研工作者和電子顯微學家的多功能鍍膜設備
英國hhv auto 306 科研工作者和電子顯微學家的多功能鍍膜設備，是一種多功能的緊湊型鍍膜設備，設計用于滿足科研工作者和電子顯微學家的需求。auto306可配備各種真空系統(tǒng)、真空腔室和標準化工藝附件，提供一系列實驗技術以滿足現(xiàn)代化實驗室的需要。
更新時間:2025-01-08
英國HHV適合先進研發(fā)和試生產的全功能系統(tǒng)
tf500/tf600 適合先進研發(fā)和試生產的全功能系統(tǒng)，系統(tǒng)配置可選擇多種腔室尺寸和工藝附件，以精確的符合用戶需求。這兩個型號的系統(tǒng)都可以安裝多個鍍膜源，也都支持離子束處理選項。有一系列預進樣室（load lock）和樣品操縱裝置可供選擇，以提高真空鍍膜效率。
更新時間:2025-01-08
德國 PVA TePla 等離子去膠機
ion 100wb-40q 德國 pva tepla 等離子去膠機，最新推出的具有高性價比的真空等離子去膠設備，配備了一個圓筒石英腔，特別適用于半導體、led、mems等領域的光刻膠灰化、打殘膠、氮化物刻蝕、表面清潔等應用的批次處理。
更新時間:2025-01-08
美國TED 高分辨離子濺射儀
208hr高分辨離子濺射儀-適用于場發(fā)射掃描電鏡，可選擇多種鍍膜材料，精確的膜厚控制，樣品臺控制靈活，多個樣品座，樣品室?guī)缀慰勺儯瑢挿秶牟僮鲏毫，緊湊、現(xiàn)代的桌上型設計，操作容易。
更新時間:2025-01-08
全自動上側或后側光刻機
oai 6000 fsa 全自動上側或后側光刻機,具有完全自動化的亞微米分辨率的頂側或背側對齊，提供無與倫比的性價比。
更新時間:2025-01-08
德國KSI 四探頭超聲波掃描顯微鏡系統(tǒng)
ksi v-quattro四探頭超聲波掃描顯微鏡系統(tǒng)，四探頭系統(tǒng)，同時使用4只換能器
更新時間:2025-01-08
德國 KSI 八探頭大型超聲波掃描顯微鏡系統(tǒng)
ksi v-octo 八探頭大型超聲波掃描顯微鏡系統(tǒng)，該系統(tǒng)同時使用8只換能器，能最大限度的確保快速圖像采集和高效能。
更新時間:2025-01-08
KSI 單探頭多用途超聲波掃描顯微鏡
ksi v1000e 單探頭多用途超聲波掃描顯微鏡，用于研發(fā)和生產部門檢測特大件樣品
更新時間:2025-01-08
德國KSI 單探頭超聲波掃描顯微鏡
ksi v700e 單探頭超聲波掃描顯微鏡，用于檢測大件樣品
更新時間:2025-01-08
德國 KSI 單探頭多用途超聲波掃描顯微鏡
ksi v400e 單探頭多用途超聲波掃描顯微鏡，是實驗室、研發(fā)和工業(yè)生產線主流機型。
更新時間:2025-01-08
德國 KSI 單探頭超聲波掃描顯微鏡
ksi v300e 單探頭超聲波掃描顯微鏡，掃描機械機構
更新時間:2025-01-08
納米壓痕儀
hysitron ti 980 納米壓痕儀bruker hysitron ti 980 triboindenter 加速納米力學研究進入更高階段,同時具有高的性能、靈活性、可信度、實用性和速度；诤Ｋ紕(chuàng)幾十年的技術創(chuàng)新，它為納米力學表征帶來了高水平的性能、功能和易用性。ti 980達到了臺優(yōu)異納米力學測試儀
更新時間:2025-01-08
全自動超聲波掃描顯微鏡
echo pro 全自動超聲波掃描顯微鏡美 sonix 全自動超聲波掃描顯微鏡echo pro , 批量 tray盤和框架直接掃瞄, 編程自動判別缺陷, 高產量,無需人員重復設置, 自動烘干.
更新時間:2025-01-08
日本Elionix微細加式電子束曝光電子束直寫機
日本elionix 微細加式電子束曝光電子束直寫機els-f125，是elionix推出的上臺加速電壓達125kv的電子束曝光系統(tǒng)，其可加工線寬下限為5nm的精細圖形。
更新時間:2025-01-08
日本Elionix 超高精密電子束光刻系統(tǒng)
日本elionix 超高精密電子束光刻系統(tǒng) els-f150, 是上第 個150千伏電子束光刻系統(tǒng)。支持單位納米用于高研究的設備制造。
更新時間:2025-01-08
日本Elionix電子束光刻機
els-boden 新型電子束光刻系統(tǒng),高速掃描400mhz頻率生產
更新時間:2025-01-08
海德堡桌面無掩模光刻機
日本電子 jsm-7610fplus，用于納米科學的肖特基場發(fā)射掃描電子顯微鏡， 是款采用半浸沒式物鏡、擁有超高分辨率的場發(fā)射掃描電子顯heidelberg 海德堡 μmla桌面無掩模光刻機
更新時間:2025-01-08
德國海德堡 激光直寫光刻機
dwl 66+激光光刻系統(tǒng)是具經濟效益的高分辨率圖像產生器, 具有多種直寫模塊，實現(xiàn)不同精度直寫需求, 能于結構上進行灰度曝光
更新時間:2025-01-08
德國海德堡 Heidelberg 激光直寫光刻機
德國海德堡 heidelberg 激光直寫光刻機 mla150,德國高精密激光直寫繪圖機,非接觸式曝光,可支持高效數(shù)位光刻與灰度光刻.
更新時間:2025-01-08
德國MBE-Komponenten 分子束外延系統(tǒng)
octoplus 500 mbe系統(tǒng)是為了在6英寸襯底上生長高質量的iii/v族或者ii-vi族異質結構材料而研發(fā)業(yè)分子束外延系統(tǒng)。樣品臺選用熱解石墨加熱或者鎢、鉭加熱絲。標準的octoplus 500有11個呈放射狀分布的源孔，可以根據(jù)需要增選3個源孔。
更新時間:2025-01-08
德國Leica 全新精研一體機
德國leica em txp全新精研一體機，是一款獨特的可對目標區(qū)域進行精確定位的表面處理工具，特別適合于sem，tem及l(fā)m觀察之對樣品進行切割、拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品，如需要對目標精細定位或需對肉眼難以觀察的微小目標進行定點處理。
更新時間:2025-01-08
基恩士KEYENCE形狀測量激光顯微系統(tǒng)
keyence 基恩士 形狀測量激光顯微系統(tǒng)全新 vk-x3000，納米 / 微米 / 毫米，一臺即可完成測量。292 種分析工具，一臺即可了解希望獲取的信息。一臺即包含了光學顯微鏡，臺階儀，光學輪廓儀，及電鏡功能。
更新時間:2025-01-08
奧地利SmartNIL紫外納米壓印
奧地利smartnil紫外納米壓。篹vg7200，leds 制作，led pss納米壓印工藝，led納米透鏡陣列；微流體學；芯片實驗室；抗反射層； 納米壓印光柵； 蓮花效應；光子帶隙；光學及通訊：光晶體，激光器件；生物技術解決方案：醫(yī)藥分析，血液分析，細胞生長。
更新時間:2025-01-08
奧地利EVG掩膜光刻機
evg610是一款非常靈活的適用于研發(fā)和小批量試產的對準系統(tǒng)，可處理大200mm之內的各種規(guī)格的晶片。evg610支持各種標準的光刻工藝，例如：真空、軟、硬接觸和接近曝光；也支持其他特殊的應用，如鍵合對準、納米壓印光刻、微接觸印刷等。系統(tǒng)中的工具更換非常簡便快捷，每次更換都可在一分鐘之內完成，而不需要門的工程人員和培訓，非常適合大學、研究所的科研實驗和小批量生產。
更新時間:2025-01-08
奧地利EVG鍵合機
奧地利evg鍵合機：evg510，是一款半自動晶圓鍵合系統(tǒng)，可以處理大200mm的晶圓，非常適合于研發(fā)和小批量生產。evg510提供了除上料和下料外的全自動工藝處理過程，并配備了業(yè)界公認的優(yōu)異的加熱和壓力均勻性系統(tǒng)。evg510模塊化的鍵合腔室設計可用于150mm或200mm晶圓鍵合，并且其工藝菜單與evg其他更高系列的鍵合機相匹配，可以方便的實現(xiàn)從實驗線到量產線的工藝復制。
更新時間:2025-01-08
奧地利EVG鍵合機
evg520is是一款設計用于小批量生產的半自動晶圓鍵合系統(tǒng)， 大硅片允許尺寸為200mm。集evg新技術及客戶反饋基礎上設計的evg520is，配備了evg公司的利吸盤設計---這種吸盤可以提供對稱的快速加熱和冷卻功能。evg520is的很多優(yōu)勢特性，如獨立的上下盤加熱和高壓鍵合工藝、高度的材料和工藝靈活性等，都幫助客戶很好的實施鍵合研究和生產。
更新時間:2025-01-08
奧地利EVG單雙面光刻機(帶有壓印功能）
evg620 單面/雙面光刻機(帶有壓印功能），evg620 是一款非常靈活和可靠的光刻設備，可配置為半自動也可以為全自動形式。evg620 既可以用作雙面光刻機也可以用作 150mm 硅片的精確對準設備；既可以用作研發(fā)設備，也可以用作量產設備。精密的契型補償
更新時間:2025-01-08
日本Ulvac干法等離子刻蝕裝置
ne-550z是高真空load-lock式干法等離子刻蝕裝置，適用于半導體材料、金屬材料等的精細刻蝕
更新時間:2025-01-08
日本Ulvac返回式真空濺射裝置
返回式真空濺射裝置 cs-200z，高真空交直流濺射設備.適用于金屬、合金 、陶瓷材料的高品質濺射成膜.
更新時間:2025-01-08
美國Neocera 脈沖激光沉積系統(tǒng)
美國neocera 脈沖激光沉積系統(tǒng)pioneer 180-2-pld,一種用途廣泛的、用于薄膜沉積以及納米結構和納米粒子合成的方法
更新時間:2025-01-08
氮化鎵支撐片，晶片，硅片
2英寸氮化鎵自支撐晶片, 10×10.5mm²氮化鎵自支撐晶片, 非性/半性氮化鎵自支撐晶片, 4英寸氮化鎵厚膜晶片, 2英寸氮化鋁厚膜晶片, 2英寸氮化鎵厚膜晶片
更新時間:2025-01-08
法國Annealsys 高溫退火爐
法國annealsys 高溫退火爐as-one, 多用途快速熱處理設備，適用于硅，化合物半導體，太陽能電池& mems.
更新時間:2025-01-08
德國MBE-Komponenten 分子束外延系統(tǒng)
日本rion液體光學顆粒度儀ks-19f,寬廣的測試范圍，可測試 0.03~0.13um 之間的顆粒只需要小小的樣品取樣量就可以得到高效率高精準的顆粒數(shù)據(jù)。octoplus 400 是一款通用型mbe系統(tǒng)，非常適合于iii/v族， ii/vi族，及其他復合半導體材料應用。兼容2-4英寸標準晶片。豎直分割式腔體設計，可以裝配各種源爐，實現(xiàn)不同材料分子束外延生長。
更新時間:2025-01-08
德國UnitemP真空快速退火爐
德國unitemp真空快速退火爐rtp-150, 單晶圓，150mm，快升溫速率可達150k/s
更新時間:2025-01-08
奧地利EVG紫外納米壓印系統(tǒng)
evg的hercules nil 300 mm是一個完全集成的納米壓印系統(tǒng)，是evg的nil產品組合的新成員。 hercules nil基于模塊化平臺，在單個平臺上將清洗模塊，抗蝕劑涂層模塊和烘烤預處理模塊與evg的有smartnil大面積納米壓印（nil）模塊結合在一起，用于直徑大為300 mm的晶片。
更新時間:2025-01-08

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