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帶觸點(diǎn)的集成電路卡雙工位三輪往復(fù)滾壓循環(huán)測(cè)試儀 根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2025-07-19
識(shí)別卡雙工位三輪往復(fù)滾壓循環(huán)測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2025-07-19
芯片卡雙工位機(jī)械三輪強(qiáng)度設(shè)備根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2025-07-19
智能卡雙工位機(jī)械三輪強(qiáng)度設(shè)備根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。經(jīng)過(guò)測(cè)試，檢查芯片情況，芯片應(yīng)該是完好無(wú)損且功能正常。
更新時(shí)間:2025-07-19
防松螺母橫向振動(dòng)測(cè)試機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
更新時(shí)間:2025-07-19
全自動(dòng)擰緊防松螺母橫向振動(dòng)測(cè)試機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
更新時(shí)間:2025-07-19
全自動(dòng)擰緊防松螺母橫向振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
更新時(shí)間:2025-07-19
手動(dòng)擰緊防松螺母橫向振動(dòng)試驗(yàn)機(jī) 完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
更新時(shí)間:2025-07-19
螺紋緊固件橫向振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
更新時(shí)間:2025-07-19
緊固件防松性能振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
更新時(shí)間:2025-07-19
自動(dòng)擰緊緊固件防松性能振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
更新時(shí)間:2025-07-19
全自動(dòng)擰緊橫向振動(dòng)測(cè)試設(shè)備完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
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微機(jī)控制全自動(dòng)擰緊橫向振動(dòng)測(cè)試設(shè)備完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
更新時(shí)間:2025-07-19
計(jì)算機(jī)控制全自動(dòng)擰緊橫向振動(dòng)測(cè)試設(shè)備完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
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電腦控制全自動(dòng)擰緊橫向振動(dòng)測(cè)試設(shè)備完全按照iso16130-2015、gb/t 10431-2008、din 65151、junker原理規(guī)定的橫向振動(dòng)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，來(lái)檢測(cè)緊固件在一定頻率和閉環(huán)控制恒定振幅（位移）狀態(tài)條件下，施加橫向動(dòng)態(tài)載荷下的自鎖性能（防松性能）
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全自動(dòng)熔體流動(dòng)速率儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開始測(cè)試。
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塑膠流動(dòng)性測(cè)試儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開始測(cè)試。
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塑膠熔融指數(shù)測(cè)試儀 采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開始測(cè)試。
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全自動(dòng)熔體流動(dòng)速率儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開始測(cè)試。
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液晶顯示全自動(dòng)熔體流動(dòng)速率儀 采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開始測(cè)試。
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全自動(dòng)塑料熔體流動(dòng)速率儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開始測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-19
全自動(dòng)熔融指數(shù)儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開始測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-19
觸摸屏全自動(dòng)熔融指數(shù)儀采用全自動(dòng)選擇并加載砝碼，并且測(cè)試時(shí)可選擇質(zhì)量法，或體積法，或兩種測(cè)試方法同時(shí)進(jìn)行，并可計(jì)算流動(dòng)速率比。兩種方法均為活塞桿移動(dòng)到某位置時(shí)開始測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-19
智能卡彎扭測(cè)試儀產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-19
智能卡動(dòng)態(tài)彎扭測(cè)試儀產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-19
智能卡彎曲扭曲測(cè)試機(jī) 產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-19
ic卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-19
ic卡動(dòng)態(tài)彎扭設(shè)備產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-19
ic卡動(dòng)態(tài)彎扭彎曲試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-19
ic卡動(dòng)態(tài)彎扭測(cè)試機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-19
電子ic卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)品用途:用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，柔性電子標(biāo)簽等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。
更新時(shí)間:2025-07-19
高分子復(fù)合材料全切口蠕變?cè)囼?yàn)機(jī) 主要用于測(cè)試高分子復(fù)合材料尤其是聚乙烯等材料在特定溫度及溶液中，受靜態(tài)拉力試樣的斷裂時(shí)間。也適合管材拉拔力測(cè)試。該機(jī)性能穩(wěn)定可靠，是檢測(cè)機(jī)構(gòu)的理想的選擇。
更新時(shí)間:2025-07-19
鎳鈦合金絲抗拉強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用單立柱主體結(jié)構(gòu)，廣泛適用于金屬合金、非金屬材料試樣的拉伸、壓縮、彎曲、剪切、剝離、撕裂等試驗(yàn)，以及些產(chǎn)品的特殊試驗(yàn)。
更新時(shí)間:2025-07-19
電腦式載帶剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī) 測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-19
pc板上銅箔電路90度剝離試驗(yàn)機(jī) 測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-19
覆銅板剝離強(qiáng)度測(cè)試機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-19
fpc電路板柔性材料剝離力試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-19
pcb線路板棕化剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-19
膠粘劑t型剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)測(cè)試pc板上銅箔電路之附著力或錫箔、鋁箔、膠帶等貼切于物體表面之粘著力,試驗(yàn)時(shí)以垂直之角度剝離試驗(yàn),以測(cè)得實(shí)際之強(qiáng)度，是品質(zhì)管理、物性試驗(yàn)之基本設(shè)備。
更新時(shí)間:2025-07-19
全自動(dòng)啞鈴制樣機(jī) 塑料管材啞鈴制樣機(jī)主要用于塑料、有機(jī)玻璃、玻璃鋼、復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
更新時(shí)間:2025-07-19
微機(jī)控制啞鈴制樣機(jī)主要用于塑料、有機(jī)玻璃、玻璃鋼、復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
更新時(shí)間:2025-07-19
微機(jī)控制缺口制樣機(jī)主要用于塑料、有機(jī)玻璃、玻璃鋼、復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
更新時(shí)間:2025-07-19
全自動(dòng)啞鈴制樣機(jī)主要用于塑料、有機(jī)玻璃、玻璃鋼、復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
更新時(shí)間:2025-07-19
工程塑料啞鈴制樣機(jī)主要用于塑料、有機(jī)玻璃、玻璃鋼、復(fù)合材料及各種非金屬材料的沖擊缺口樣條，拉伸試驗(yàn)啞鈴樣條，壓縮彎曲等標(biāo)準(zhǔn)樣條。
更新時(shí)間:2025-07-19
鋁合金板拉伸屈服強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)為材料力學(xué)性能測(cè)量的試驗(yàn)設(shè)備，可進(jìn)行金屬與非金屬、高分子材料等的拉伸、剝離、壓縮、彎曲、剪切、頂破、戳穿、疲勞等項(xiàng)目的檢測(cè)。
更新時(shí)間:2025-07-19
微機(jī)控制xy雙軸測(cè)力試驗(yàn)機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2025-07-19
芯片拉拔力測(cè)試儀主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2025-07-19
手機(jī)芯片拉拔力測(cè)試機(jī)主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2025-07-19
抗拔力測(cè)試儀器 主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2025-07-19
電腦控制芯片xy雙軸拉拔力測(cè)試儀主要用于測(cè)試芯片的拉拔力測(cè)試，先在ccd相機(jī)上觀察先接觸到膠水，然后再拉開，z后顯示一個(gè)峰值，一般會(huì)在5克左右的力為測(cè)試合格。
更新時(shí)間:2025-07-19
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