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LW-20JPW高溫高濕鍵盤按鍵壽命試驗(yàn)機(jī)

高溫高濕鍵盤按鍵壽命試驗(yàn)機(jī)適用于點(diǎn)擊開關(guān)、按鍵、帶鎖和不帶鎖開關(guān)疲勞壽命測(cè)試，如手機(jī)、電腦、鼠標(biāo)、鍵盤、搖控器。模擬測(cè)試產(chǎn)品在高溫高濕環(huán)境下的一種疲勞壽命測(cè)試。

更新時(shí)間:2025-07-22

該公司產(chǎn)品分類：蘇州市聯(lián)往檢測(cè)設(shè)備有限公司

HY-1080光伏電池疊片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)

光伏電池疊片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)均為測(cè)試焊帶和電池片之間焊點(diǎn)的,對(duì)電磁疊片成品焊接的剪切強(qiáng)度的測(cè)試。

更新時(shí)間:2025-07-22

該公司產(chǎn)品分類：上海衡翼精密儀器有限公司

HY(BP)靜液壓試驗(yàn)機(jī)

靜液壓試驗(yàn)機(jī)用于測(cè)定各種塑料管材、復(fù)合管材的耐靜壓時(shí)間和瞬時(shí)爆破壓力。

更新時(shí)間:2025-07-22

該公司產(chǎn)品分類：上海衡翼精密儀器有限公司

HY-QKRB聚乙烯全缺口拉伸蠕變?cè)囼?yàn)機(jī)

聚乙烯全缺口拉伸蠕變?cè)囼?yàn)機(jī)簡(jiǎn)介：該機(jī)主要用于測(cè)試高分子復(fù)合材料尤其是聚乙烯等材料在特定溫度及溶液中，受靜態(tài)拉力試樣的斷裂時(shí)間。也適合管材拉拔力測(cè)試。該機(jī)性能穩(wěn)定，是檢測(cè)機(jī)構(gòu)的理想的選擇。

更新時(shí)間:2025-07-22

該公司產(chǎn)品分類：上海衡翼精密儀器有限公司

HY-QKRBFNCT

fnct試驗(yàn)方法：1.拉伸蠕變測(cè)試 2.全缺口拉伸蠕變測(cè)試 3.拉拔測(cè)試。

更新時(shí)間:2025-07-22

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HY-QKRB全缺口蠕變?cè)囼?yàn)機(jī)

全缺口蠕變?cè)囼?yàn)機(jī)主要用于測(cè)試高分子復(fù)合材料尤其是聚乙烯等材料在特定溫度及溶液中，受靜態(tài)拉力試樣的斷裂時(shí)間。也適合管材拉拔力測(cè)試。該機(jī)性能穩(wěn)定，是檢測(cè)機(jī)構(gòu)的理想的選擇。

更新時(shí)間:2025-07-22

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醫(yī)療保險(xiǎn)卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)

醫(yī)療保險(xiǎn)卡動(dòng)態(tài)彎扭試驗(yàn)機(jī)用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。

更新時(shí)間:2025-07-22

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HY(IC)IC卡彎扭試驗(yàn)機(jī)新報(bào)價(jià)

ic卡彎扭試驗(yàn)機(jī)最新報(bào)價(jià)用于檢測(cè)磁條卡，ic芯片卡，集成電路卡，等卡的彎曲和扭曲性能測(cè)試。

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三輪滾壓測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試，將芯片卡放在機(jī)器測(cè)試滾輪之間，三輪滾壓測(cè)試儀將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，并在芯片上加一個(gè)8n的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證icc觸點(diǎn)芯片功能是否正常。三輪滾壓測(cè)試儀測(cè)試儀

更新時(shí)間:2025-07-22

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HY-SL智能卡三輪壓力測(cè)試儀

智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試，將芯片卡放在機(jī)器測(cè)試滾輪之間，三輪滾壓測(cè)試儀將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，并在芯片上加一個(gè)8n的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證icc觸點(diǎn)芯片功能是否正常。三輪滾壓測(cè)試儀測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15n砝碼

更新時(shí)間:2025-07-22

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HY-30080微機(jī)控制管道保溫層剝離試驗(yàn)機(jī)

微機(jī)控制管道保溫層剝離試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按gb、din、iso、jis、astm等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動(dòng)求取最大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服hrb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。

更新時(shí)間:2025-07-22

該公司產(chǎn)品分類：上海衡翼精密儀器有限公司

管道保溫層剝離試驗(yàn)機(jī)

管道保溫層剝離試驗(yàn)機(jī)測(cè)控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按gb、din、iso、jis、astm等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動(dòng)求取最大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服hrb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。

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防腐涂層管道剝離強(qiáng)度測(cè)試儀

防腐涂層管道剝離強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)控系統(tǒng)可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)，可根據(jù)客戶產(chǎn)品要求按gb、din、iso、jis、astm等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)和提供數(shù)據(jù)；能自動(dòng)求取最大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服hrb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等參數(shù)。

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熔體流動(dòng)速率測(cè)定儀促銷

本機(jī)按照gb/t3682-2000的要求設(shè)計(jì)制造，其主要參數(shù)滿足iso1133-97、astm1238、gb/t3682等標(biāo)準(zhǔn)要求.可用于對(duì)abs、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、纖維樹脂、丙烯酸酯、聚甲醛、氟塑料、聚碳酸脂等多種塑料材料的熔體質(zhì)量流動(dòng)速率（mfr）或熔體體積流動(dòng)速率（mvr）來進(jìn)行測(cè)定.測(cè)定儀采用微處理器進(jìn)行控制.具有集成化、數(shù)字化等優(yōu)點(diǎn)，是一種智能化的新型儀器.該儀器具有液晶

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該公司產(chǎn)品分類：上海衡翼精密儀器有限公司

融脂儀多少錢一臺(tái)

本機(jī)按照gb/t3682-2000的要求設(shè)計(jì)制造，其主要參數(shù)滿足iso1133-97、astm1238、gb/t3682等標(biāo)準(zhǔn)要求.可用于對(duì)abs、聚苯乙烯、聚乙烯、聚丙烯、聚酰胺、纖維樹脂、丙烯酸酯、聚甲醛、氟塑料、聚碳酸脂等多種塑料材料的熔體質(zhì)量流動(dòng)速率（mfr）或熔體體積流動(dòng)速率（mvr）來進(jìn)行測(cè)定

更新時(shí)間:2025-07-22

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芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)優(yōu)質(zhì)制造商新聞快訊

芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。

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芯片三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試機(jī)優(yōu)質(zhì)制造商新聞快訊

芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。

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智能卡三輪壓力測(cè)試儀2018年報(bào)價(jià)

芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。

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芯片卡滾壓測(cè)試儀

芯片卡滾壓測(cè)試儀產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。

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芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)

芯片卡滾壓測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。

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IC卡三輪測(cè)試機(jī)促銷

ic卡三輪測(cè)試機(jī)產(chǎn)品介紹：«識(shí)別卡測(cè)試方法»iso/iec10373-3-2001，智能卡三輪壓力測(cè)試儀根據(jù)ic卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。

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無轉(zhuǎn)子硫化儀，無轉(zhuǎn)子硫化儀廠家，無轉(zhuǎn)子硫化儀報(bào)價(jià)

本機(jī)符合gb/t 16584《橡膠無轉(zhuǎn)子硫化儀測(cè)定硫化特性要求》、iso 6502要求及意大利標(biāo)準(zhǔn)要求的t30、t60、t90數(shù)據(jù)。該機(jī)用于測(cè)定未硫化橡膠的特性，找出膠料的適合硫化時(shí)間。采用進(jìn)口智能數(shù)字式溫控儀表，調(diào)整設(shè)定簡(jiǎn)便，控溫范圍寬，控制精度高，其穩(wěn)定性、重視性及性優(yōu)于一般有轉(zhuǎn)子硫化儀。微機(jī)采用口芯片，性高，全部數(shù)據(jù)可自動(dòng)繪圖、計(jì)算、打印，具有復(fù)制和放大功能。

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HY-QKRB管材與管件連接的耐拉拔試驗(yàn)機(jī)

管材與管件連接的耐拉拔試驗(yàn)機(jī)主要用于測(cè)試高分子復(fù)合材料尤其是聚乙烯等材料在特定溫度及溶液中，受靜態(tài)拉力試樣的斷裂時(shí)間。也適合管材拉拔力測(cè)試。該機(jī)性能穩(wěn)定，是檢測(cè)機(jī)構(gòu)的理想的選擇。

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HY-QKRBFNCT

fnct主要用于測(cè)試高分子復(fù)合材料尤其是聚乙烯等材料在特定溫度及溶液中，受靜態(tài)拉力試樣的斷裂時(shí)間。也適合管材拉拔力測(cè)試。該機(jī)性能穩(wěn)定，是檢測(cè)機(jī)構(gòu)的理想的選擇。

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該公司產(chǎn)品分類：上海衡翼精密儀器有限公司

HY-QKRB全缺口拉伸蠕變測(cè)試儀

全缺口拉伸蠕變測(cè)試儀簡(jiǎn)介：該機(jī)主要用于測(cè)試高分子復(fù)合材料尤其是聚乙烯等材料在特定溫度及溶液中，受靜態(tài)拉力試樣的斷裂時(shí)間。也適合管材拉拔力測(cè)試。該機(jī)性能穩(wěn)定，是檢測(cè)機(jī)構(gòu)的理想的選擇。

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HY-QKRB非金屬材料全缺口蠕變?cè)囼?yàn)機(jī)

非金屬材料全缺口蠕變?cè)囼?yàn)機(jī)主要用于測(cè)試高分子復(fù)合材料尤其是聚乙烯等材料在特定溫度及溶液中，受靜態(tài)拉力試樣的斷裂時(shí)間。也適合管材拉拔力測(cè)試。該機(jī)性能穩(wěn)定，是檢測(cè)機(jī)構(gòu)的理想的選擇。

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工程材料大變形引伸計(jì)

大變形引伸計(jì)主要是用于測(cè)量橡膠、塑料等大變形材料或金屬材料試樣變形量比較大時(shí)，試樣標(biāo)距間的變形。

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PE類材料大變形引伸計(jì)

pe類材料大變形引伸計(jì)主要是用于測(cè)量橡膠、塑料等大變形材料或金屬材料試樣變形量比較大時(shí)，試樣標(biāo)距間的變形。

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復(fù)合材料大變形引伸計(jì)

復(fù)合材料大變形引伸計(jì)主要是用于測(cè)量橡膠、塑料等大變形材料或金屬材料試樣變形量比較大時(shí)，試樣標(biāo)距間的變形。

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非金屬材料大變形引伸計(jì)

非金屬材料大變形引伸計(jì)主要是用于測(cè)量橡膠、塑料等大變形材料或金屬材料試樣變形量比較大時(shí)，試樣標(biāo)距間的變形。

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HY(SL)-2雙工位芯片滾壓檢測(cè)機(jī)器

雙工位芯片滾壓檢測(cè)機(jī)器產(chǎn)品介紹：測(cè)試方法及標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)gb/t16649.1-2006，具備8-15n的測(cè)試范圍，具備兩個(gè)工作站，可以同時(shí)測(cè)試兩張卡片，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試。

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HY-0130牙科陶瓷雙軸彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)

牙科陶瓷雙軸彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)設(shè)備用途概述微機(jī)控制雙向拉伸試驗(yàn)機(jī)主要用于塑料,金屬薄板,高分子材料的雙軸向靜態(tài)試驗(yàn),也可以用于材料單軸向和雙軸向的力學(xué)性能試驗(yàn)，該試驗(yàn)機(jī)具有框架剛性好，測(cè)試精高的優(yōu)點(diǎn)。

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HY(SL)芯片三輪循環(huán)試驗(yàn)機(jī)

hy(sl)芯片三輪循環(huán)試驗(yàn)機(jī)根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試�？ū环诺綑C(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n。

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HY（HT）泡沫塑料落球回彈測(cè)定儀

海綿泡沫落球回彈試驗(yàn)儀用途：適用于測(cè)定軟質(zhì)聚氨酯泡沫塑料的落球式回彈性能.

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HY-0130塑料雙軸向力學(xué)性能測(cè)試儀

塑料雙軸向力學(xué)性能測(cè)試儀設(shè)備用途概述微機(jī)控制雙向拉伸試驗(yàn)機(jī)主要用于塑料,金屬薄板,高分子材料的雙軸向靜態(tài)試驗(yàn),也可以用于材料單軸向和雙軸向的力學(xué)性能試驗(yàn)，該試驗(yàn)機(jī)具有框架剛性好，測(cè)試精高的優(yōu)點(diǎn)。

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HY(SL)三輪測(cè)試儀生產(chǎn)廠家

hy(sl)三輪測(cè)試儀根據(jù)master 卡cqm項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試。卡被放到機(jī)器中，測(cè)試輪將循環(huán)測(cè)試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5hz，向下的壓力為8n.

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HY(RZ)上海熔融指數(shù)儀

測(cè)定儀采用微處理器進(jìn)行控制.具有集成化、數(shù)字化等優(yōu)點(diǎn)，是一種智能化的新型儀器.該儀器具有液晶中文顯示,自動(dòng)計(jì)時(shí)，自動(dòng)切料，自動(dòng)打印等多種功能.

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