| ||||||||||||||||||||
訂貨信息: | ||||||||||||||||||||
|
| ||||||||||||||||||||
訂貨信息: | ||||||||||||||||||||
|
CMI 700是多功能測(cè)厚儀
主要應(yīng)用于大型PBC板廠
功能一:測(cè)PCB板表面銅(微電阻原理)
1) 配置SRP-1或SRP-2探頭及標(biāo)準(zhǔn)片,利用微電阻原理,可測(cè)量大面積或細(xì)小銅箔厚
度測(cè)量范圍在7.6---140um(0.3-5.5mil)
2)配置SRP-3及SRP-3標(biāo)準(zhǔn)片測(cè)量PCB極厚面銅,
測(cè)量范圍:125-300um(5.0-12.0mil)
功能二:測(cè)PCB板孔銅(電渦流原理)
1)測(cè)量PCB板大孔內(nèi)銅厚:配置ETP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片
測(cè)量范圍:孔徑0.85--3.0mm
精確測(cè)量銅厚范圍:12.5-62.5um
2)PCB微孔測(cè)量配置ERP探頭及標(biāo)準(zhǔn)片
測(cè)量孔徑在025-085mm
測(cè)量孔內(nèi)銅厚在025-085mm(250-850um)
功能三:測(cè)量PCB板綠油厚度(阻焊膜)
配置ECP探頭測(cè)量導(dǎo)體上覆蓋的非導(dǎo)體
測(cè)量范圍厚度為:0--1000um
此機(jī)廣泛應(yīng)用于大型PCB板廠是多功能機(jī)