SPI75002D錫膏測(cè)厚儀 3D錫膏測(cè)厚儀

3D錫膏厚度測(cè)試儀SPI7500

·                                 產(chǎn)品介紹

基本功能
測(cè)量原理
錫膏厚度測(cè)量，平均值、點(diǎn)結(jié)果記錄 厚度比、面積、面積比、體積、體積比測(cè)量，XY長(zhǎng)寬測(cè)量 截面分析: 高度、點(diǎn)、截面積、距離測(cè)量 2D測(cè)量：距離、矩形、圓、橢圓、長(zhǎng)寬、面積等測(cè)量 自動(dòng)XY平臺(tái)，自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark），自動(dòng)跑位測(cè)量 在線編程，統(tǒng)計(jì)分析報(bào)表生成及打印，制程優(yōu)化
激光非接觸掃描密集 取樣獲取物體表面形 狀，然后自動(dòng)識(shí)別和 分析錫膏區(qū)域并計(jì)算 高度、面積和體積
 
產(chǎn) 品 特 色
全 自 動(dòng)
☆ 程序自動(dòng)運(yùn)行，一鍵掃描全板。每次掃描可測(cè)量多達(dá)數(shù)千個(gè)焊盤 ★ 自動(dòng)識(shí)別基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark），以修正基板裝夾的位置差異 ☆ 大范圍馬達(dá)自動(dòng)對(duì)焦功能，對(duì)焦速度快 ★ 掃描自動(dòng)適應(yīng)基板顏色和反光度，自動(dòng)修正基板傾斜扭曲，自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)
 
高 精 度
☆ 分辨率提高到納米級(jí)，分辨率56nm（0.056um） ★ 高重復(fù)精度（0.5um），人為誤差小，GRR好 ☆ 數(shù)字影像傳輸：抗干擾，自動(dòng)糾錯(cuò)，度高 ★ 高分辨率圖像采集：像素高達(dá)彩色400萬(wàn)像素 ☆ 高取樣密度：每平方毫米上萬(wàn)點(diǎn)（平均每顆錫球達(dá)6~20取樣點(diǎn)） ★ 顏色無(wú)關(guān)和亮度無(wú)關(guān)的掃描算法，抗干擾能力強(qiáng)，環(huán)境光影響降低 ☆ 多點(diǎn)基板扭曲修正功能：不但可以修正傾斜，還可以修正扭曲變形 ★ 參照補(bǔ)償功能：消除阻焊層、銅箔厚度造成的差異 ☆ 直接驅(qū)動(dòng)：馬達(dá)不經(jīng)過(guò)齒輪或皮帶，直接驅(qū)動(dòng)絲桿定位精度高 ★ 低震動(dòng)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，高剛性機(jī)座和XYZ大尺寸滾珠導(dǎo)軌
 
高 速 度
☆ 超高速圖像采集達(dá)400幀/秒（掃描12.8x10.2mm，131平方mm區(qū)域最少僅需0.39秒） ★ 相機(jī)內(nèi)硬件圖像處理：電腦無(wú)法響應(yīng)如此高的速度，相機(jī)芯片實(shí)時(shí)處理大部分?jǐn)?shù)據(jù) ☆ 運(yùn)動(dòng)同步掃描技術(shù)：在變速過(guò)程均可掃描測(cè)量，避免加減速時(shí)間的浪費(fèi) ★ 高速度使得檢測(cè)更多焊盤成為可能，部分產(chǎn)品可以做到關(guān)鍵焊盤全檢
 
高靈活性和適應(yīng)性
★ 厚板測(cè)量：高達(dá)75mm，裝夾上面30mm，裝夾下面45mm ☆ 大焊盤測(cè)量：至少可測(cè)量10x12mm的焊盤 ★ 智能抗噪音基準(zhǔn)標(biāo)記識(shí)別，多種形狀及孔，亮、暗標(biāo)記均可識(shí)別 ☆ 三原色照明：各種顏色的線路板均可測(cè)量檢查，并可提高M(jìn)ark對(duì)比度 ★ 快速調(diào)整裝夾：?jiǎn)涡o軌道寬度快速調(diào)整， Y方向擋塊位置統(tǒng)一無(wú)需調(diào)整 ☆ 快速轉(zhuǎn)換程序：自動(dòng)記錄最近程序，一鍵切換適合多生產(chǎn)線共享 ★ 快速更換基板：直接裝夾基板速度快 ☆ 逐區(qū)對(duì)焦功能，適應(yīng)大變形度基板 ★ 大板中央支撐夾具：減少大尺寸或大重量的基板變形度
 
3D效果真實(shí)
☆ 彩色梯度高度標(biāo)示，高度比可調(diào) ★ 3D圖旋轉(zhuǎn)、平移、縮放 ☆ 3D顯示區(qū)域平移和縮放 ★ 3D刻度和網(wǎng)格、等高線多種樣式
 
易編程、易使用、易維護(hù)
☆ 編程容易，自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有焊盤目標(biāo)， 無(wú)需逐個(gè)畫輪廓或?qū)隚erber文件 ★ 任意位置視場(chǎng)半自動(dòng)測(cè)量功能 ☆ 實(shí)物全板導(dǎo)航和3D區(qū)域?qū)Ш剑? 定位和檢視方便 ★ XY運(yùn)動(dòng)組件防塵蓋板設(shè)計(jì)，不易因灰塵或 異物卡住，且打開方便，維護(hù)保養(yǎng)容易 ☆ 激光器掃描完成后自動(dòng)關(guān)閉，壽命延長(zhǎng)
 
統(tǒng)計(jì)分析功能強(qiáng)大
☆ Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、CPK等常用統(tǒng)計(jì)參數(shù) ★ 按被測(cè)產(chǎn)品獨(dú)立統(tǒng)計(jì)，可追溯性品質(zhì)管理，可記錄產(chǎn)品條碼或編號(hào)，由此追蹤到該編號(hào)產(chǎn)品當(dāng)時(shí)的印刷、錫膏、 鋼網(wǎng)、刮刀等幾乎所有制程工藝參數(shù)。數(shù)據(jù)可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計(jì)，規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置 制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)，可根據(jù)不同印刷參數(shù)比如刮刀壓力、速度、脫網(wǎng)速度、清潔頻率等，不同錫膏，不同鋼網(wǎng)，不同刮刀進(jìn)行條件分類統(tǒng)計(jì)，且條件可以多選。可方便地根據(jù)不同的統(tǒng)計(jì)結(jié)果尋找最穩(wěn)定的制程參數(shù)配置

技術(shù)參數(shù)

可測(cè)錫膏厚度
10~1000um
自動(dòng)對(duì)焦范圍
>6mm
手動(dòng)對(duì)焦功能
支持
掃描速度（）
409.6平方mm/秒
掃描幀率
400幀/秒
掃描步距
5,10,20,40,80um可選
掃描寬度
12.8mm
高度重復(fù)精度
<0.5um
體積重復(fù)精度
<0.75%
GRR
<8%
最大裝夾PCB尺寸
365×860mm（0.314平方米）
XY掃描范圍
350×430mm（>430mm的區(qū)域可分兩段測(cè)量）
PCB厚度
0.4~ >5 mm
允許被測(cè)物高度
75 mm（上30mm，下45mm）
加減速時(shí)同步掃描
支持
高度分辨率
0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
PCB平面修正
多點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲
綠油銅箔厚度補(bǔ)償
支持 可每個(gè)參照點(diǎn)獨(dú)立設(shè)置
影像采集系統(tǒng)像素
約400萬(wàn)像素（彩色）
視場(chǎng)（FOV）
12.8 x 10.2 mm
掃描光源
650nm 紅激光
背景光源
紅、綠、藍(lán)（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明
影像傳輸
高速數(shù)字傳輸
Mark識(shí)別
支持，智能抗噪音算法，可識(shí)別多種形狀
3D模式
色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖，任意角度旋轉(zhuǎn)，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度
測(cè)量模式
一鍵全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)截面分析
測(cè)量結(jié)果
3D：平均厚度、、、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長(zhǎng)、寬、目標(biāo)數(shù)量等，主要結(jié)果可導(dǎo)出至Excel文件
截面分析
截面模擬圖和報(bào)告，某點(diǎn)高度、平均高度、、、截面積，支持正交截和斜截
2D平面測(cè)量
圓、橢圓直徑面積，方、矩形長(zhǎng)寬面積，直線距離等
SPC統(tǒng)計(jì)功能
平均值、最大值、最小值、極差、標(biāo)準(zhǔn)差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標(biāo)警告區(qū)），直方圖，可以按厚度、厚度比、面積比、體積比統(tǒng)計(jì)，規(guī)格可獨(dú)立設(shè)置
制程優(yōu)化分類統(tǒng)計(jì)
可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機(jī)、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號(hào)、錫膏批號(hào)、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無(wú)鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計(jì)，方便探索參數(shù)組合
條碼或編號(hào)追溯
支持（條碼掃描器另配）
坐標(biāo)采集功能
支持 采集和導(dǎo)出坐標(biāo)到Excel文件
編程速度
智能編程，自動(dòng)識(shí)別選框內(nèi)所有目標(biāo)（例：10x12mmBGA區(qū)域設(shè)置和學(xué)習(xí)約10秒）
電腦配置要求
Windows XP，雙核2G以上CPU，1G以上內(nèi)存，3D圖形加速，2PCI插槽，USB接口，19吋寬屏液晶

該公司產(chǎn)品分類： 錫膏測(cè)厚儀 BGA返修臺(tái) 爐溫測(cè)試儀

SH-110 3D進(jìn)口3D錫膏測(cè)厚儀

進(jìn)口3D錫膏測(cè)厚儀

3D錫膏測(cè)厚儀的功能特點(diǎn)：

SH-110-3D  1、3D掃描測(cè)量  2、3D模擬重組  3、PCB多區(qū)域編程掃描  4、自動(dòng)化、重復(fù)性測(cè)量  5、X、Y大掃描范圍  6、Z軸伺服，軟件校正  7、板彎自動(dòng)補(bǔ)償  8、五檔倍數(shù)調(diào)節(jié)  9、強(qiáng)大SPC功能  10、產(chǎn)品及產(chǎn)線管理  11、自動(dòng)分析提取錫膏  12、人性化操作  3D錫膏測(cè)厚儀應(yīng)用范圍：  1、錫膏厚度&外形測(cè)量  2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測(cè)量  3、鋼網(wǎng)&通孔之尺寸及形狀測(cè)量  4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測(cè)量  5、IC封裝，空PCB變形測(cè)量  6、其它3D量測(cè)、檢查、分析解決方案  技術(shù)參數(shù)：  工作平臺(tái)：可測(cè)量最大PCB：390×300mm  （其他尺寸工作平臺(tái)可訂制）  XY：掃描范圍：390×300mm  測(cè)量光源：精密紅色激光線，亮度可調(diào)  照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調(diào)  XY掃描間距：10μm-50μm，可設(shè)定  掃描速度：60FPS  掃描范圍:任意設(shè)定，最大390×300mm  XY移動(dòng)速度：60FPS  高度分辨率：1μm  重復(fù)測(cè)量精度：±2μm  鏡頭放大倍數(shù)：20X-110X，5檔可調(diào)  測(cè)量數(shù)據(jù)密度：33萬(wàn)像素/視場(chǎng)+40細(xì)分亞像素/像素  Z軸板彎補(bǔ)償：10mm  工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC  設(shè)備尺寸：870×650×450mm  自動(dòng)功能：可編程，自動(dòng)重復(fù)測(cè)量，1鍵到設(shè)定位置，自動(dòng)測(cè)量  測(cè)量模式：?jiǎn)吸c(diǎn)高度測(cè)量，選框內(nèi)平均高度測(cè)量，3D視野自動(dòng)高度測(cè)量，可編程，多區(qū)域3D自動(dòng)高度測(cè)量，可編程，平面幾何測(cè)量  3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart  SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數(shù)據(jù)分析，全SPC功能，資料導(dǎo)出，預(yù)覽，打印等，產(chǎn)品，產(chǎn)線，數(shù)據(jù)  分析，管理  其他功能：軟件板彎補(bǔ)償，測(cè)量產(chǎn)品，生產(chǎn)線管理，參數(shù)校正，密碼保護(hù)，選框記憶  PC及操作系統(tǒng)：雙核高速CPU+獨(dú)立顯卡，Windows  XP  設(shè)備重量：55KG  指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關(guān)，報(bào)警蜂鳴器  

 

該公司產(chǎn)品分類： 零件計(jì)數(shù)器 錫膏攪拌機(jī) 錫膏粘度測(cè)試儀 鋼網(wǎng)清洗機(jī) 分板機(jī) 爐溫測(cè)試儀 錫膏測(cè)厚儀

SPI-6500美國(guó)離線3D錫膏測(cè)厚儀，原裝進(jìn)口錫膏測(cè)厚儀，錫膏測(cè)厚儀

美國(guó)離線3D錫膏測(cè)厚儀的產(chǎn)品詳細(xì)介紹

一、        產(chǎn)品功能

1、友好的編程界面

2、多種測(cè)量方式

3、 掃描間距可調(diào)

4、形象的3D模擬功能       

5、 獨(dú)立的3D動(dòng)態(tài)觀察器6、 強(qiáng)大的SPC功能

7、 一建回屏幕中心功能

8、 可測(cè)量絲印及銅皮厚度

                                                                                                                

二、產(chǎn)品特色1.采用原裝德國(guó)進(jìn)口高清彩色相機(jī)，保證測(cè)試的高精度和高穩(wěn)定性。2.采用軍用級(jí)別的二級(jí)激光，受外界環(huán)境光源干擾小，更加穩(wěn)定壽命更長(zhǎng)。

3.采用靈活的硬件設(shè)計(jì)，光源、激光和相機(jī)，可對(duì)不同顏色的PCB板進(jìn)行測(cè)試。4.軟件分析條件基于數(shù)據(jù)庫(kù)，根據(jù)分析條件實(shí)現(xiàn)預(yù)警功能，直觀易懂。5.強(qiáng)大的報(bào)表分析功能，自動(dòng)生成R-Chart，X-Bar,自動(dòng)計(jì)算CPK。6.導(dǎo)出詳細(xì)完整的SPC報(bào)表，完全避免手寫報(bào)表的各種弊端。7.軟件采用簡(jiǎn)單實(shí)用的理念，側(cè)重于測(cè)試的高精度設(shè)計(jì)，校正塊重復(fù)精度達(dá)到正負(fù)0.001mm。

三、產(chǎn)品參數(shù)

1、產(chǎn)品型號(hào)：SPI-6500    

2、應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP    

3、測(cè)量項(xiàng)目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離    

4、測(cè)量原理：激光3角函數(shù)法測(cè)量自動(dòng)計(jì)算并顯示PCB變形或斜角度   

5、軟體語(yǔ)言：中文/英文n      

6、照明光源：白色高亮LEDn      

7、測(cè)量光源：紅色激光模組n      Y軸移動(dòng)范圍：50 mmn     

8、 測(cè)量方式：自動(dòng)全屏測(cè)量.框選自動(dòng)測(cè)量.框選手動(dòng)測(cè)量n   

9、 視野范圍：5mm*7mmn      

10、相機(jī)像素：300萬(wàn)/視場(chǎng)n    

12、最高分辨率：0.1umn     

13、 掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 umn     

14、重復(fù)測(cè)量精度：高度小于正負(fù)1um，面積<1%,體積<1%n      放大倍數(shù)： 50Xn    

15、 最大可測(cè)量高度：5 mmn     

16、 最高測(cè)量速度：250Profiles/sn     

16、 3D模式：面.線.點(diǎn)3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉(zhuǎn)n     

17、 SPC軟件：產(chǎn)線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網(wǎng)資料，測(cè)量結(jié)果分別獨(dú)立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動(dòng)判斷n    

18、  操作系統(tǒng)：Windows7n      

19、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：雙核P4，2G內(nèi)存，20寸LCDn    

20、  電源：220V 50/60Hzn     

21、 最大消耗功率：300Wn      

22、重量：約35KGn     

23、 外形尺寸：L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm) 四、錫膏測(cè)厚儀售后服務(wù)流程

1. 我廠出售的所有產(chǎn)品保修期為一年，保修期內(nèi)免費(fèi)維修（人為因素或不可抗拒的自然現(xiàn)象所引起的故障或破壞除外）。

 2. 在接到報(bào)修通知后，七個(gè)工作日內(nèi)趕到現(xiàn)場(chǎng)并解決問(wèn)題。

 3. 用戶可以通過(guò)售后電話咨詢有關(guān)技術(shù)問(wèn)題，并得到明確的解決方案。 售后服務(wù)電話:400-889-3896

 4. 用戶在正常使用中出現(xiàn)性能故障時(shí)，本公司承諾以上保修服務(wù)。除此以外，國(guó)家適用法律法規(guī)另有明確規(guī)定的，本公司將遵照相關(guān)法律法規(guī)執(zhí)行。

5. 在保修期內(nèi)，以下情況將實(shí)行有償維修服務(wù);

（1）由于人為或不可抗拒的自然現(xiàn)象而發(fā)生的損壞;

（2）由于操作不當(dāng)而造成的故障或損壞;

（3）由于對(duì)產(chǎn)品的改造、分解、組裝而發(fā)生的故障或損壞。

該公司產(chǎn)品分類： Slim 系列無(wú)線爐溫測(cè)試儀 吸嘴清洗機(jī) Bathrive布瑞得爐溫測(cè)試儀 ASC-10爐溫測(cè)試儀 錫膏攪拌機(jī) KIC START2爐溫測(cè)試儀廠家 KIC X5爐溫測(cè)試儀 kic explorer爐溫測(cè)試儀 kic 2000爐溫測(cè)試儀 kic start爐溫測(cè)試儀 SPI-6500錫膏測(cè)厚儀 SPI-7500錫膏測(cè)厚儀 3D錫膏測(cè)厚儀 2D錫膏測(cè)厚儀

SH-110-3D3D錫膏測(cè)厚儀

技術(shù)參數(shù)

機(jī)器尺寸

 890X560X500mm（L×W×H）

 重量

 55 KG
電動(dòng)伺服平臺(tái)

 CCD攝像機(jī)
平臺(tái)尺寸

 390mm×300mm

 頻率

 60 場(chǎng)/秒
行程

 350mm（水平）×270mm（垂直）

 制式

 PAL
 

 傳感器

 1/3"
3D掃描

 分辨率

 768pixel×576pixel
掃描范圍

 單視場(chǎng)，可編程

 最大視場(chǎng)

 22.8mm×17.1mm
掃描間距

 0.010mm~0.050mm可調(diào)

 最小視場(chǎng)

 3.2mm×2.4mm
高度分辨率

 1um

 其他
重復(fù)精度

 2um

 測(cè)量光源

 精密紅色激光線
 

  

 照明光源

 環(huán)型白色LED照明
其他測(cè)量功能

 MARK點(diǎn)尋找，一鍵測(cè)量，防板彎設(shè)計(jì)，自動(dòng)對(duì)焦，全功能2維測(cè)量，數(shù)據(jù)管理，其他元器件，線路，油墨高度等掃描測(cè)量

3D模擬顯示

可編程多處自動(dòng)掃描測(cè)量
SPC 模式

 根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和Excel）、預(yù)覽、打印，能統(tǒng)計(jì)平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）。

該公司產(chǎn)品分類： 零件計(jì)數(shù)器 測(cè)厚儀 粘度測(cè)試儀 測(cè)溫儀 分板機(jī) 攪拌機(jī) 清洗機(jī) 元件貼帶機(jī)

SH-110-3D3D錫膏測(cè)厚儀

 

3維錫膏厚度測(cè)量機(jī)技術(shù)參數(shù)
機(jī)器尺寸：900X560X470mm（L×W×H）    
平臺(tái)尺寸：400mmx300 mm；
XY移動(dòng)行程：350X270mm；
攝像機(jī)掃描頻率：60 Field/Sec
測(cè)量光源：精密紅色激光線
掃描范圍：多處，任意大小，可編程
照明光源：環(huán)型白色LED照明
3D 模式：3D 模擬圖，所有3D數(shù)據(jù)測(cè)量
測(cè)量模式：可編程多處自動(dòng)掃描測(cè)量

 

SPC 模式：根據(jù)的產(chǎn)品、生產(chǎn)線和日期
手動(dòng)掃描測(cè)量：范圍進(jìn)行數(shù)據(jù)查詢、修改、刪除、導(dǎo)出（文本和EXCEL表）、預(yù)覽、打印，能統(tǒng)計(jì)平均值、最大值、最小值、方差、標(biāo)準(zhǔn)差、不良數(shù)、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk，并可繪制、預(yù)覽、打印X-BAR管制圖和R管制圖（其中的管制參數(shù)可自行設(shè)定）。
視場(chǎng)：20X－100X，5檔可調(diào)
其他測(cè)量功能：全功能2維測(cè)量，數(shù)據(jù)管理，其他元器件，線路，油墨高度等掃描測(cè)量
高度測(cè)量精度：±0.001mm
高度重復(fù)測(cè)量精度：±0.002mm
操作系統(tǒng)：Windows
重量： 55 KG

JN RX3103D錫膏測(cè)厚儀 錫膏測(cè)厚儀 深圳市佳聯(lián)？萍加邢薰

技術(shù)參數(shù)                                1.最高測(cè)量精度：0.001mm                2.重復(fù)精度：±0.002mm3.鏡頭放大倍率：3X4.光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)：彩色130萬(wàn)像素CCD     5.激光鐳射系統(tǒng)：紅光激光模組6.平臺(tái)系統(tǒng)：手動(dòng)+Y軸自動(dòng)7.測(cè)量原理：非接觸式激光束8.最大測(cè)量高度：3mm9.SPC軟件/SPC：Cpk.cp.xbar  R&S10.計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：MS-Win7 Pro11.軟件語(yǔ)言版本：簡(jiǎn)/繁體中文、英文12.電源：?jiǎn)蜗郃C  220V,60/50HZ13.重量：25kg14.設(shè)備外型尺寸：460（W）x500（D）x350（H）mm

JT-30003D錫膏測(cè)厚儀　3D錫膏厚度測(cè)試儀

 3D錫膏測(cè)厚儀　3D錫膏厚度測(cè)試儀　JT-3000 Jeatech

特點(diǎn):

人性化UI、簡(jiǎn)易操作、編程簡(jiǎn)單；

全自動(dòng)測(cè)量錫膏厚度、面積、體積；

強(qiáng)大的自動(dòng)對(duì)焦功能，克服板彎問(wèn)題；

自動(dòng)對(duì)位，找Mark點(diǎn)；

強(qiáng)大的3D圖像處理功能；

全面的SPC分析功能,自動(dòng)生成報(bào)表;

夾具自動(dòng)夾板功能；

參數(shù):

型號(hào)規(guī)格：   JT-3000

測(cè)試原理：   非接觸式,激光束

測(cè)量光源：  650nm紅色激光線

測(cè)量精度：   0.001mm  

重復(fù)精度：   ±0.002mm

測(cè)量高度：   0-1000um

視野FOV：   6.0mmx4.8mm（分辨率1600*1200）

最大PCB尺寸:    400mmX300mm

掃描速度 ：  100fps,間距分5、10、15um三檔

運(yùn)動(dòng)速度： 0-120mm/s，自動(dòng)夾PCB板

對(duì)焦方式：   自動(dòng)對(duì)焦，克服板彎問(wèn)題

PCB平面修正:  三點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲

測(cè)量結(jié)果:   厚度、面積、體積，可導(dǎo)出Excel檔

3D模式： 任意角度旋轉(zhuǎn)、縮放，XYZ三維刻度

操作系統(tǒng)： Windows XP/Windows 7

外形尺寸： 800mm(L)X650mm(W)X460mm(H)

重量:   75kg

電源:   AC100-240V 50/60Hz

該公司產(chǎn)品分類： 3D掃描 溫度曲線跟蹤儀 無(wú)損測(cè)量?jī)x 桌面式3d掃描儀3d打印 工業(yè)級(jí)3d掃描儀

SPI-20003D錫膏測(cè)厚儀

 

● 3D掃瞄錫膏分佈圖，供製程分析參考 ● 數(shù)值自動(dòng)繪製日/週/月管制報(bào)表 ● 重複精度+/- 2micron ● 可依錫量〈體積〉計(jì)算SPC ● 可檢測(cè)BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度

  
   

 

 特點(diǎn)及用途： 大測(cè)量區(qū)300mm×300mm (500mm X 350mm)，      充分滿足基板要求； ●   自細(xì)夾板功能，快速夾板定位，無(wú)須手動(dòng)操作、調(diào)整快       速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)； ●   通過(guò)PCB  MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移； ●   采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，       獲取準(zhǔn)確錫膏高度；●   高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強(qiáng)      大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；●   同時(shí)可替代SMT坐標(biāo)機(jī)使用 可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、       X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢(shì)圖、管制圖等；●   掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，影像同樣可用于2D；●   精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試精度與可靠  使用壽命；●   超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；●   測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看；●   IC封裝、空PCB變形測(cè)量；                                            ●   鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量；●   PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量；●   提供刮刀壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能；●   芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測(cè)量；

3D掃描錫膏分布圖，供制程分析參考。數(shù)值自動(dòng)繪制日/周/月管制報(bào)表。重復(fù)精度±2MICRON。可依錫量（體積）計(jì)算SPC。可檢測(cè)BGA錫球共平面與銅箔錄漆

該公司產(chǎn)品分類： 計(jì)數(shù)器 測(cè)試儀 清洗機(jī) 錫膏攪拌機(jī) 分板機(jī)系列 儀器儀表 爐溫測(cè)試儀 走刀式分板機(jī) 儀器儀表 錫膏測(cè)厚儀 3D錫膏測(cè)厚儀

IT-9023D錫膏測(cè)厚儀

       主要技術(shù)參數(shù)：

型號(hào)

IT-902

應(yīng)用範(fàn)圍

錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC

測(cè)量項(xiàng)目

厚度、體積、面積、3D形狀、二維距離，可自動(dòng)判斷

測(cè)量原理

極光三角測(cè)量法

操作軟件

中文或英文

測(cè)量光源

低功率線極光（波長(zhǎng)660nm，功率5Mw）

掃描速度

100Profiles/sec

最高分辨率

厚度：0.5μm 側(cè)面（X、Y）：6μm

重複精度

厚度：低於1%，體積：低於1%

掃描範(fàn)圍

300（X）×300（Y）

3D模式

實(shí)現(xiàn)三維圖像顯示和操作

 

 

主要功能

1、 手動(dòng)/半自動(dòng)/全自動(dòng)

2、 按照已編好的程序一鍵式自動(dòng)測(cè)量：錫膏厚度、體積、面積且自動(dòng)保存測(cè)量結(jié)果

3、 3D模擬圖，逼真再現(xiàn)錫膏實(shí)際現(xiàn)狀

4、 SPC功能強(qiáng)大，個(gè)性化軟件設(shè)計(jì)，編程簡(jiǎn)單

 

SPC軟件

PCB信息：產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/位置/鋼網(wǎng)信息

測(cè)量結(jié)果：最大厚度/最小厚度/平均厚度/面積/體積

SPC：X-BAR,R-CHART,直方圖,CP/Cpk/PP/PPK

操作系統(tǒng)

Windows XP

電源

85~230V，60/50HZ

規(guī)格＆重量

570（W）×700（L）×450（H）mm

80Kg

 

該公司產(chǎn)品分類： SMT周邊耗材 SMT周邊設(shè)備

最新產(chǎn)品
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