LS-D801大功率電器用導熱硅脂、散熱硅膠

 散熱硅脂膏產品簡介導熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發(fā)出來的

熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。

  在散熱與導熱應用中,即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現,這些空隙中的空氣是熱的不良導體,會阻礙

熱量向散熱片的傳導。而導熱硅脂就是一種可以填充這些空隙,使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。

  現在市面上的硅脂有很多種類型,不同的參數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用于CPU導熱,有的適用于內存導熱,有的

適用于電源導熱等。還有些電子產品,電源散熱,傳感器快速測溫等都可以用到。

  導熱硅膠: 導熱硅膠和導熱硅脂都屬于熱界面材料。硅膠的種類比較多,顏色也不一樣,但是有一個共同特點就是:低溫下凝固(

固態(tài)),高溫溶解(粘稠液態(tài)),具有導熱性。

 

該公司產品分類: 銀色導熱硅脂 CPU導熱硅脂 黃金導熱硅脂 導熱硅脂 高導熱膏 灰色絕緣導熱膏 白色導熱膏 電子導熱膠 靈煦牌導熱膠 絕緣導熱膏 導熱膏

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